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印刷参数 doe 报告范例 实验目的 1、标准准确地控制银胶印刷的厚度为 10+4u； 2、使用 DOE 方法研究分析影响银胶印刷厚度的各个因素，寻找出控制银胶印刷厚度的最，佳参数组合，也就是寻找印刷银胶厚度为 10 士 4u 的最佳印刷参数组合。 二、因子筛选 1、银胶印刷厚度原理介绍 银胶印刷是 TP 制作过程中必不可少的工序，因为银胶就是 TP 的线路，没有银胶 TP 将无法导通，更别说实现其触摸屏的功能。同时，银胶厚度要印刷适 当，太薄则电阻偏大，甚至导致牛顿环：太厚则造成屏体边沿操作压力偏大。分析研究银胶厚度应在 10 土 4u 的范围内，可以达到最佳效果。 2、因子选择 根据以往影响银胶印刷厚度不良的原因：刮刀压力过大过过小，刮刀速度太快或太慢，刮刀角度过大或过小，网版张力过大过过小，离版高度，机器的稳定性及精度，操作不当等等。所以在第一阶段实验分析刮刀压力，刮刀速度，刮刀角度，网版张力和离版高度，这 5 个因素，寻找出影响银胶印刷厚度的显著因子。所以在第一阶段实验分析刮刀压力，刮刀速度，刮刀角度，网版张力和离版高度，这 5 个因素，寻找出影响银胶印刷厚度的显著因子。此得出： S=105.125，S，=55.125，S =28.125，S，=21.125，Sp =6.125 计算总离 差平方和：Q，=13097.00，S，=216.875，S =1.254、第一阶段实验结论 由前面可以得出 A，B，C，D 为显著因子，它们总贡献率为 96.60%，F 为隐性因子。 四、第二阶段实验设计 为了找出最佳的参数组合，故将第一阶段实验找出的显著因子 A、B、C、D 再进行第二阶段实验，每个因子拟 3 个水平，每个实验号做 50 次实验，然后测量各组组合参数下的银胶厚度实验结果如下：由此得出：S，=715.85，S， =346.74，S =151.19，S，=123.63，S =164.59，S =65.48，S gc =61.93 计算总离差平方和：Q，=26950.00，S，=1680.52，S =51.115、第二阶段实验结论 经过第二阶段实验，A、B、C、D 都是显著因子，而它们之间的相互作用为隐性；所以，最佳参数组合为 A，B，C，D，五、实验确认 为了准确、标准化地控制银胶厚度为 10+4u，考虑到质量及制作成本，采用刮刀压力 2-3KG，刮刀速度 2-6m/min，刮刀角度 20-25°，网版张力 19-26 作为最佳作业参数：投产 120 大张，没有不良，良率为 100%。这充分验证了实验结果是正确的，可以全面推行。 六、信赖信评估 根据以上参数进行投产，把成品进行信赖性测试： 1、高温高湿：60℃，90%RH，120hrs； 2、冷热冲击：-40℃，85℃，各 1 个 Hr，30 个循环； 3、高温高湿：80℃，80%RH，120hrs；4、高温试验：60℃，24Hrs，5V 电压下操作