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印制电路板的设计与制造 多层印制板设计与制造 印制板电路板的设计与制造 项目3 四层PCB的设计 —任务8 设计四层PCB 任务8 设计四层PCB 8.1 高速PCB的电磁兼容 8.2 内电层分割方法 8.3 设计四层PCB 8.4 拓展训练 8.1 高速PCB的电磁兼容 对电磁兼容通俗的解释是：这种技术的目的在于， 使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不 受电磁环境的影响，也不会给环境以这种影响。 1.板层的排布 多层板布线层的分配见表8-1。其中，S表示信号 层、G表示地层、P表示电源层。 PCB层数的确定方法见表8-2。 表8-1 层数 1 2 3 4 5 6 7 8 4 S1 G1 P1 S2 　 　 　 　 6 S1 G1 S2 P1 G2 S3 　 　 6 S1 G1 S2 S3 P1 S4 　 　 8 S1 G1 S2 G2 P1 S3 G3 S4 8 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 PCB层数的确定方法 PIN 密度 信号层数 板层数 ＞1.0 2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 ＜0.2 10 ＞14 注：PIN 密度=板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14） 表8-2 2.地线的EMC原则 （1）正确选择单点与多点接地