年产xxx套挤出成型装置项目可研报告.docx

泓域咨询/年产xxx套挤出成型装置项目可研报告 报告说明 我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 根据谨慎财务估算，项目总投资11655.11万元，其中：建设投资8948.92万元，占项目总投资的76.78%；建设期利息128.12万元，占项目总投资的1.10%；流动资金2578.07万元，占项目总投资的22.12%