2018-2019年通信光模块行业5G需求分析报告.pdfVIP

年通信光模块行业 5G 需求分析报告 2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告 2018 年 10 月出版 1 2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告 目 录 第一章、 光器件市场需求分化，高端产品亟待突破 3 1 我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足 3 2 无源器件需求结构性分化， DWDM 器件需求旺盛 4 第二章、 封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点 7 1TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点 7 2 国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势 11 3 数通光模块市场空间大，有利龙头企业发挥规模效应 14 第三章、 电信光模块面临 5G 需求，数通市场 400G 放量临近 ...19 1 基于 5G C-RAN和 D-RAN 架构对电信光模块需求量的预测 19 2 数通市场产品快速迭代， 400G 产品临近放量 23 第四章、 相关公司简介 25 第五章、 风险提示 26 2 2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告 第一章、 光器件市场需求分化，高端产品亟待突破 1 我国光器件全球市场份额较小，高端产品研发量产能力不足 我国光通信产业链在设备集成环节在全球市场的市场份额已经 较高，华为占全球市场份额约 28%， 中兴约占 16%，烽火占 6%， 累计高达 50%，但在产业链上游光器件领域在全球市场占据的份额 仅 13%左右。国际市场上 Finisar、Oclaro 等国外企业具备高端光芯 片的研发能力， 毛利率保持较高的水平， 而国内具备光芯片量产能力 的企业仅有光迅科技和海信宽带，高端芯片还严重依赖进口。 图表 1 我国光器件企业全球市场份额占比 光芯片行业的进入门槛较高， 其中以激光器为代表的光发射芯片 尤为重要， 激光器芯片主要包括 VCSEL 、FP、DFB 和 EML ，VCSEL 主要用于短距离光互联， FP、DFB 主要用于数据中心或者接入网的 中长距离连接，而 EML 则主要适用于高速率的长距离骨干网传输。 对于光模块来说，光芯片占成本的比例较高，在高端光器件中，芯片 成本的占比甚至达到 70%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间 3