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年通信光模块行业 5G 需求分析报告
2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告
2018 年 10 月出版
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2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告
目 录
第一章、 光器件市场需求分化,高端产品亟待突破 3
1 我国光器件全球市场份额较小,高端产品研发量产能力不足 3
2 无源器件需求结构性分化, DWDM 器件需求旺盛 4
第二章、 封装工艺导致电信和数通光模块呈现不同生产特点 7
1TOSA/ROSA封装工艺决定光模块厂商的生产特点 7
2 国内数通光模块领先企业已具备国际竞争优势 11
3 数通光模块市场空间大,有利龙头企业发挥规模效应 14
第三章、 电信光模块面临 5G 需求,数通市场 400G 放量临近 ...19
1 基于 5G C-RAN和 D-RAN 架构对电信光模块需求量的预测 19
2 数通市场产品快速迭代, 400G 产品临近放量 23
第四章、 相关公司简介 25
第五章、 风险提示 26
2
2018-2019 年通信光模块行业 5G 需求分析报告
第一章、 光器件市场需求分化,高端产品亟待突破
1 我国光器件全球市场份额较小,高端产品研发量产能力不足
我国光通信产业链在设备集成环节在全球市场的市场份额已经
较高,华为占全球市场份额约 28%, 中兴约占 16%,烽火占 6%,
累计高达 50%,但在产业链上游光器件领域在全球市场占据的份额
仅 13%左右。国际市场上 Finisar、Oclaro 等国外企业具备高端光芯
片的研发能力, 毛利率保持较高的水平, 而国内具备光芯片量产能力
的企业仅有光迅科技和海信宽带,高端芯片还严重依赖进口。
图表 1 我国光器件企业全球市场份额占比
光芯片行业的进入门槛较高, 其中以激光器为代表的光发射芯片
尤为重要, 激光器芯片主要包括 VCSEL 、FP、DFB 和 EML ,VCSEL
主要用于短距离光互联, FP、DFB 主要用于数据中心或者接入网的
中长距离连接,而 EML 则主要适用于高速率的长距离骨干网传输。
对于光模块来说,光芯片占成本的比例较高,在高端光器件中,芯片
成本的占比甚至达到 70%。光芯片产品从研发到商用需要较长时间
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