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焊接部品外协品质会议 Ⅰ. 目前现状 Ⅱ. 工艺标准 Ⅲ. 解决办法 Ⅳ. 向后对策 PCB贴片元件焊锡不足改善对策分析 2、元件偏移、歪斜 Ⅰ. 目前现状 元件的1/3偏出焊盘就是不良 5501 abcdefg 良好 偏移 偏移 ＩＣ引脚变形 偏移 反向 3、IC的焊接不良 Ⅰ. 目前现状 3、IC的焊接不良 Ⅰ. 目前现状 4、冷焊 Ⅰ. 目前现状 Ⅱ. 工艺标准 丝印机 自动贴片机 回流焊 AOI AI、手插 波峰焊 ICT Ⅰ.工艺标准 印刷工艺 根据不良进行分析，可能为1：锡膏质量不好 2：没有进行回温 3：没有进行搅拌 Ⅰ. 工艺标准 Ⅰ.工艺标准 回流焊温度曲线的功用 理論上理想的回流曲線由四個區組成，前面三個區加熱、最後一個區冷卻 Ⅰ.工艺标准 　 P1( Heat up) P2 Solder paste Dry P3 Solder reflow P4 cool down 建議斜率 30C/sec max 0.50C/sec. Max 4.50C/sec TYP -4.50C/sec TYP -30C/sec max 斜率大 小零件易受沖擊,易短路 　 　 造成裂錫,脆化,焊點不亮且open 斜率小 1.溶|劑未完全揮發 2.高溫度時易產生錫球.濺錫 　 　 造成結晶,表面粗劣 時間太長 　 助焊劑蒸發掉,吃