咸丰县实验中学高中化学第3章晶体结构与性质第2节分子晶体与原子晶体练习新人教版选修3.docVIP

第二节　分子晶体与原子晶体 课时跟踪训练 一、选择题 1．晶胞是晶体结构中可重复出现的最小的结构单元,C60晶胞结构如下图所示，下列说法正确的是(　　） A．C60摩尔质量是720 B．C60与苯互为同素异形体 C．在C60晶胞中有14个C60分子 D．每个C60分子周围与它距离最近等距离的C60分子有12个 解析：选D　C60摩尔质量是为720 g·mol—1;苯是C、H化合物；C60晶胞中有4个C60分子. 2．下列关于原子晶体和分子晶体说法不正确的是(　　) A．原子晶体硬度通常比分子晶体大 B．原子晶体的熔、沸点较高 C．有些分子晶体的水溶液能导电 D．金刚石、水晶和干冰属于原子晶体 解析：选D　原子晶体中原子间通过共价键结合成立体网状结构，因此硬度大,熔、沸点较高.分子晶体在固态熔融时不导电，但有的溶于水时能导电，如H2SO4等.干冰是二氧化碳晶体,属于分子晶体。 3．如图为冰晶体的结构模型，大球代表O，小球代表H.下列有关说法正确的是（　　） A．冰晶体中每个水分子与另外四个水分子形成四面体 B．冰晶体具有空间网状结构,是原子晶体 C．水分子间通过H—O键形成冰晶体 D．冰融化时，水分子之间空隙增大 解析：选A　冰中的水分子是靠氢键结合在一起,氢键不是化学键，而是一种分子间作用力,B、C项错误;H2O分子形成氢键时沿O的四个sp3杂化轨道形成氢键，可以与4个水分子形成氢键，这4个水分子形成空间四面体构型，A项正确;水分子靠氢键连接后，分子间空隙变大，因此融化时，水的体积缩小，D项错误。 4．（2019·临沂高二检测)AB型化合物形成的晶体结构多种多样.如图所示的几种结构所表示的物质最有可能是分子晶体的是(　　） A．①③ B．②⑤ C．⑤⑥ D．③④⑤⑥ 解析：选B　从各图中可以看出②⑤都不能再以化学键与其他原子结合,所以最有可能是分子晶体。 5．下列说法中错误的是(　　) A．干冰与二氧化硅晶体熔化时,所克服的微粒间相互作用不相同 B．C2H5OH与C2H5Br相比，前者的相对分子质量远小于后者,而沸点却远高于后者，其原因是前者的分子间存在氢键 C．非金属单质只能形成分子晶体 D．金刚石熔化时断裂共价键 解析：选C　干冰熔化时破坏范德华力，二氧化硅、金刚石等原子晶体熔化时破坏共价键，A、D项正确；乙醇的分子间易形成氢键，所以尽管乙醇相对分子质量比C2H5Br小，但沸点高于C2H5Br，B项正确；C、Si是非金属元素,但金刚石、晶体硅都是原子晶体,C项不正确。 6．根据下列性质判断，属于原子晶体的物质是（　　) A．熔点2 700 ℃，导电性好，延展性强 B．无色晶体，熔点3 550 ℃,不导电，质硬,难溶于水和有机溶剂 C．无色晶体,能溶于水，质硬而脆,熔点为800 ℃，熔化时能导电 D．熔点－56。6 ℃，微溶于水，硬度小,固态或液态时不导电 解析:选B　A项中延展性好，C项中能溶于水，都不是原子晶体的特征，A、C项不正确；B项符合原子晶体的特征，B项正确；D项符合分子晶体的特征，D项不正确。 7．下列晶体性质的比较中,正确的是（　　） A．熔点:单质硫〉磷〉晶体硅 B．沸点：NH3〉H2OHF C．硬度：白磷冰〉二氧化硅 D．熔点：SiI4SiBr4〉SiCl4 解析：选D　硫与磷是分子晶体,晶体硅是原子晶体，晶体硅的熔点远高于硫与磷的熔点，A项错误；氟化氢、水、氨都是分子晶体，其沸点高低与分子间作用力大小有关，因为这三种物质之中都存在氢键,且水分子间氢键最强，氨分子间氢键最弱，故水的沸点最高,氨的最低，B项错误；二氧化硅是原子晶体，硬度大，白磷和冰都是分子晶体，硬度较小,C项错误；卤化硅为分子晶体，它们的组成和结构相似，分子间不存在氢键，故相对分子质量越大,熔点越高，D项正确。 8．下列叙述中,结论(事实）和对应的解释(事实）均不正确的是(　　) A．金刚石的熔、沸点高于晶体硅,因为C—C键的键能大于Si-Si键的键能 B．二氧化硅晶体中不存在SiO2分子，因为它含有硅氧四面体的空间网状结构 C．稀有气体的晶体属于原子晶体，因为其组成微粒是原子，不存在分子间作用力 D．立体构型为正四面体结构的分子中，化学键的键角不一定是109°28′,有可能为60° 解析：选C　稀有气体的晶体属于分子晶体,存在分子间作用力，不存在共价键，C项正确。 9．将SiCl4与过量的液氨反应可生成化合物Si（NH2)4。将该化合物在无氧条件下高温灼烧，可得到氮化硅（Si3N4)固体,氮化硅是一种新型耐高温、耐磨材料,在工业上有广泛的应用.下列推断可能正确的是（　　） A．SiCl4、Si3N4的晶体类型相同 B．Si3N4晶体是立体网状结构 C．原子晶体C3N4的熔点比Si3N4的低 D．SiCl4晶体在熔化过程中化学键断裂 解