无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值).docxVIP

无铅波峰焊制程及工艺管控 无铅波峰焊制程及工艺管控 分发：B 参照： 分发：B 参照：OP05 文件编号: 日期：2012/11/7 负责: 审批： 页数: PAGE #/8 1?0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊（以下简称波峰焊）生产的所有产品。 3?0职责 PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊主产过程中的异常 问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理; 生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常 维护保养相关要求； 3 品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1 影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图） 元器件引线 PCB 温度条件 助焊剂 焊锡 洁净度一 洁净度一 预热条件一 涂覆法T 成份一 成形方法f 预涂助焊剂一 冷却方式一 成份一 温度一 表面状态一 表面状态一 冷却速度一 温度一 杂质f 线径一 镀层组织一 基板材料一 粘度一 焊锡址一 伸出长度一 镀层厚度一 基板厚度一 涂布虽一 引线种类一 镀层密合度一 元器件热容虽一 洁净度一 镀层组织一 镀层表面状态一 镀层厚度一 q 钻孔状态一 ,波峰焊接效果 1 引线和孔径一 传送速度一 灰尘一 保管状态一 技术水平一 引线和焊盘直径一 喷诡速度一 室温一 保管时间f 责任心f 图形密度一 喷流波形一 照明一 包装状态一 工作态度f 图形形状一 夹送倾角一 噪音一 搬运状态一 家庭状态一 图形大小一 浸入状态一 湿度一 人际关系f 图形间隔一 退出状态一 振动一 社会状态一 图形方向一 浸入时间一 存放一 技术水平一 安装方式一 压波深度一 波峰平稳度一 心情一 设计 波峰焊接 环境 储存和搬运 操作者 2 波峰焊相关工作参数设置和控制要求 无铅波峰焊制程及工艺管控 无铅波峰焊制程及工艺管控 页数: 页数: PAGE #/8 4. 2. 1 单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4. 2.2 锡炉温度（无铅）：锡炉温度控制在265±5°C, PCB±焊点温度的最低 值必须$235°C； 4. 2.3 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3 波峰焊基本设置要求: 4. 3. 1 波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰（平流波）进行焊接； 4. 3.2 4. 3.3 波峰高度:要求吃锡深度为PCB厚度的1/3?2/3： 运输速度：1400、1800mm/min； 4. 3.4 4. 3.5 夹送倾角：5~5.5度； 助焊剂喷雾压力：3^5Bar： 4. 3.6 除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则III工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4 温度曲线参数控制要求 4.4. 1 PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范砌内（助焊剂参数资 料）； 4.4.2 预热区PCB板温度值为78\20°C （使用CST-2088助焊剂，如更换助 焊剂，需参考助焊剂相关参数资料）； 4.4.3 PCB零件面温度必须小于160°C； 4.4.4 预热区零件面板温的温升斜率每秒4°C以下； 4.4.5 120°C<Tg<170°C, Ta <120°C（ Tg玻璃转换温度,Ta板预热温度）； 4.4.6 浸锡时间：要求控制在3'5秒； 4.4.7 PCB在波峰焊岀口处焊点温度在140°C以下。 4. 5 温度曲线制作与测量注意事项 4. 5. 1 温度曲线一般要求测试6个点或以上； 4. 5.2 温度曲线测试点选择：板底4根线，其中左右2根测板底温度、另前 后2根测锡点温度，位于PCB板的四象限，对称分布，从板面穿过。 分发:B 参照：OP05 文件编号： 日期：2012/11/7 负责: 审批: 无铅波峰焊制程及工艺管控 无铅波峰焊制程及工艺管控 分发：B 参照： 分发：B 参照：OP05 文件编号: 日期：2012/11/7 负责: 审批： 页数: PAGE #/8 无铅波峰焊制程及工艺管控 无铅波峰焊制程及工艺管控 分发:B 参照： 分发:B 参照：OP05 文件编号： 日期：2012/11/7 负责： 审批： 页数： PAGE #/8 热电偶感温点紧贴焊盘并用高温锡线焊牢或用高温胶带固定，板面1 根测零件面温度，另 热电偶感温点紧贴焊盘并用高温锡线焊牢或用高温胶带固定，板面1 根测零件面温度，另1