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泓域咨询/六盘水半导体设备项目可行性研究报告
六盘水半导体设备项目
可行性研究报告
xx集团有限公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 行业、市场分析 10
一、 国内需求爆发，空间快速打开 10
二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 11
三、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 15
第二章 项目建设背景、必要性 18
一、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 18
二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品 18
三、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高
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