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;电子元器件;注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点来判断。;1.2.2 电容器的参数 ;1.2.4 电容器的测试及代换 ;1.4 变压器 ;1.6 集成电路;1.8 其他器件; 根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer PCB)、双面板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。 1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。 2、双面板：是一种包括顶???(Top Layer)和底层(Bottom Layer)的电路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。 3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层、信号层。; ;1.9.2 印刷电路板中常用术语;圆形(Round); 3、导孔(Via) 导孔的作用是连接不同的板层间的导线，导孔有三种，即从顶层到底层的穿透式导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲导孔和内层间的隐藏导孔。导孔只有圆形，尺寸有两个，即通孔直径和导孔直径，; 4、安全距离（Clearance） 在印刷电路板上，为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离，其距离的大小可以在布线规则中设置。;1.10 PCB设计的基本原则; 3 布局 （1）. 特殊元件的布局 （2）. 按照电路功能布局 （3）. 元件离电路板边缘的距离 （4）. 元件放置的顺序 4 布线 1) 线长： 铜膜线应尽可能短，在高频电路中更应该如此。 当双面板布线时，两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。 2) 线宽：铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则，它的最小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于0.2mm。只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。一般情况下，1~1.5mm的线宽，允许流过2A的电流。 ; 3) 线间距：相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，间距应该越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。 4) 屏蔽与接地：铜膜线的公共地线，应该尽可能放在电路板的边缘部分。 5 焊盘 通常情况下以金属引脚直径加上0.2mm作为焊盘的内孔直径。 而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 6 接地 7 其它设计考虑 1）. 布线方向 在满足电路性能、整机安装和面板布局的前提下，电路板布线方向最好与电路原理图走线方向一致。; 2. 元件排列 元件排列要分布合理、均匀，力求整齐、美观和结构严谨。 3. 电阻、二极管的放置方式 1) 平放。当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放比较好，对于1/4瓦以下的电阻平放时，两个焊盘之间的距离为0.3或0.4英寸，1/2瓦电阻平放时，两个焊盘之间的距离为0.5英寸，二极管平放时，1N4000系列整流管的焊盘距离为0.4英寸，1N5400系列焊盘间距为0.5英寸。 2) 竖放。当电路元件较多时，而且电路板尺寸不大的情况下，一般采用竖放，竖放时两个焊盘的间距取0.1~0.2英寸。 4. 电位器与集成电路的放置方式 1) 电位器。在稳压电源中的输出电压调节电位器，应该设计成顺时针调节时输出电压升高，逆时针调节时输出电压降低。在恒流电源中，应该设计成顺时针调节时输出电流增大。 电位器的放置位置应该靠近电路边缘，旋转柄朝外，容易调节。 2) 集成电路。集成电路座应该尽可能将定位槽放置方向一致。; 5. 进出线端布置 1) 相关联的两引线端不要距离太大，一般为0.2~0.3英寸为宜。 2) 进出线尽可能集中在1~2个电路板侧面不要太分散。 6. 电容器 电容器焊盘的间距应尽可能与电容器引线之间的距离相符合。若是电解电容器应该有正负极标志。;