多核和众核处置机芯片技术发展.pptx

高性能多核和众核处理机芯片技术发展;引言;我国万万亿次超级计算机CPU有望全部国产化 ;我国天河一号千万亿次超级计算机世界500强第一名，奥巴马专门提到它;世界500强第一名天河1号插件版;提要;（一）。 多核与众核处理机结构芯片技术需要;10/10/;晶体管数目增加--Intel;芯片上频率不能连续增加—功耗问题;功耗引发发烧—直观图片;CPU水冷和风冷;处理功耗增加和晶体管增加矛盾;多核和众核发展对于性能影响;体系结构进展：单核?多核?众核-片上互联;AMD通用单核内部结构 ;AMD 双核芯片布???;AMD Opteron 多核架构;Intel多核与众核处理路线;;;Intel Nehalem多核处理机层次式存放结构;;;;（二）。多核和众核体系结构处理机芯片发展;为何要多核？;;多核技术将要多样化!Multiple parallel general-purpose processors (GPPs)Multiple application-specific processors (ASPs);;;众核处理机结构;;;多核芯片片上、片外访存速度设计考虑（数据访问速度—Memory Wall）;（三）。异构多核结构芯片;为何要发展异构众核芯片;;IBM异构型Cell--NOC:八个64位向量部件SXU和标量部件PXU;;下一步：千万亿次高性能计算机怎么办？ Intel 或 AMD通用处理机再多，也无法到达； 只有含有加速器功效异构众核处理机芯片才能够到达！;GPU对于超级计算机并非理想;Cell处理机对于高性能计算机已经死亡;CPU;IBM Cyclops-64（C64）芯片体系结构;;其它多用途异构多核芯片;Texas 用于移动终端异构多核结构芯片;（四）。片上系统SOC 互联网络发展;NOC发展;片上众核系统互联网络之一;片上众核系统互联网络之二;片上互联网络两种经典拓扑结构;时钟：NOCSOC片上时钟是分布式;未来Exa-Scale片上网络NOC;未来Exa-Scale片上网络NOC;MIT：对于众核结构分析和考虑;MIT：对于众核结构分析和考虑;59;MIT提出众核芯片广播式光通信优点;（五）。微电子工艺 深入发展;;;连线：芯片工艺线条变细引发问题：影响时钟分布、延迟设计、互联结构等等;;从两维到三维SOC;;;（六）。未来exaFlops高性能计算机芯片预测;PetaFlops以后进展;$200M,20MWatt,64PB of RAM exaFlops高性能计算机;预计两种exaFLOPS HPC路径;IBM MIRA 1万万亿次超级计算机;Mira 10PetaFlopsPower PC A2处理机;IBM Power PC A2 体系结构;IBM Power PC A2加速和互联;;;Nvidia 要做20万亿次/秒GPU芯片-Echelon128 SM，1024 stream cores,2.6Peta/rack;功耗和光纤互联;EXaFlops：模块20TF，机柜2.56PF;结论：;