蓝牙和MSP430音频信宿参考设计.docxVIP

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  • 2022-07-07 发布于北京
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PAGE 1 PAGE 1 蓝牙和MSP430音频信宿参考设计 描述 TI 的蓝牙+MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用- 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其供应的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia蓝牙堆栈(经过且免费)。 蓝牙和MSP430 音频信宿参考设计 特性 凭借成本、功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码) 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采纳4层布局和QFN 封装 此解决方案的内核是TI的CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率) 设计中还采纳了TI 的低功耗数字输入扬声器放大器(TAS2505)和USB充电管理器件(BQ24055) CC256x和Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统QDID,因此您可以只需要一份蓝牙终产品列表 相关器件 1.BQ24055 具有自动 AC/USB 检测功能和PG的800mA单输

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