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- 2022-07-07 发布于北京
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利用ADMS平台加速混合信号集成电路设计
越来越多的设计正向混合信号进展,IBS公司猜测显示,到2022年全部集成电路设计中有73%将为混合信号设计。目前混合信号技术成为EDA业内为热门的话题。深亚微米及纳米技术的进展促使芯片设计与制造由单个IC、ASIC向SoC转变,现在SoC也由数字SoC全面转向混合SoC,成为真正意义上的系统级芯片。混合信号设计可以削减成本,减小电路形状尺寸,并供应更好的功能。 芯片验证占芯片设计50%到70%的工作量,大量的人力、硬件以准时间资源都消耗在验证上。随着芯片简单度上升,验证工作无论从简单性或工作量上都在呈指数上升。因此,验证技术是混合信号技术的关键所在。 人们很难明确区分具备少许数字功能的模拟芯片或能够实现某些模拟功能的数字芯片与混合信号芯片的区分。即使在工艺上,模拟芯片也越来越多采纳CMOS工艺取代传统的BiCMOS工艺。混合信号集成电路的标准应当是它在数字和模拟方面都具备重要功能,而不简洁的是在数字芯片中嵌有一些模拟电路或者模拟芯片中嵌入一些数字电路。 对于中国的集成电路设计师来说,混合信号设计的概念虽然早已有之,但真正使用混合信号设计的技术并不多,大多只是采纳传统的方法,比如数字部分用HDL写好,然后进行仿真、综合、布局布线;模拟部分画出电路图,用Spice仿真
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