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扬州半导体封装材料项目可行性研究报告【模板范本】.docx

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    泓域咨询/扬州半导体封装材料项目可行性研究报告 报告说明 近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。 根据谨慎财务估算，项目总投资37461.41万元，其中：建设投资29584.84万元，占项目总投资的78.97%；建设期利息580.80万元，占项目总投资的1.55%；流动资金7295.77万元，占项目总投资的19.48%。 项目正常运营每年营业收入82700.00万元，综合总成本费用69

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