承德半导体设备项目可行性研究报告_参考范文.docx

泓域咨询/承德半导体设备项目可行性研究报告  承德半导体设备项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司  报告说明 升级方向：高效且无损。在过去的25年中，随着制程升级，晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效，还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3，最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。 根据谨慎财务估算，项目总投资9680.15万元，其中：建设投资7517.42万元，占项目总投资的77.66%；建设期利息196.07万元，占项目总投资的2.03%；流动资金1966.66万元，占项目总投资的20.32%。 项目正常运营每年营业收入