泰安关于成立半导体封装材料公司可行性报告（参考模板）.docx

泓域咨询/泰安关于成立半导体封装材料公司可行性报告  泰安关于成立半导体封装材料公司 可行性报告 xxx有限责任公司  报告说明 近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。 xxx有限责任公司主要由xxx投资管理公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx投资管理公司出资217.50万元，占xxx有限责任公司25%股份；xx有限责任公司出资653万元，占xxx有限责任公司75%股