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泓域咨询/白山电子胶黏剂项目可行性研究报告
白山电子胶黏剂项目
可行性研究报告
xx有限公司
报告说明
国内企业通过多年技术沉淀,在高端半导体封装材料领域已取得长足发展,部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平,而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势,具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积,国内企业产品的竞争实力将持续增强,发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。
根据谨慎财务估算,项目总投资6129.54万元,其中:建设投资5017.47万元,占项目总投资的81.86%;建设期利息145.83万元,占项
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