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泓域咨询/秦皇岛半导体清洗设备项目可行性研究报告
报告说明
升级方向:高效且无损。在过去的25年中,随着制程升级,晶圆湿法清洗变得越来越复杂和高效。清洗需要强力有效,还要减少对晶圆表面的损伤。清洁步骤占半导体工艺所有处理步骤1/3,最多已经达到200次。几乎所有制程的前后都需要清洗环节。
根据谨慎财务估算,项目总投资7906.40万元,其中:建设投资6649.45万元,占项目总投资的84.10%;建设期利息67.06万元,占项目总投资的0.85%;流动资金1189.89万元,占项目总投资的15.05%。
项目正常运营每年营业收入14700.00万元,综合总成本费用12231.88万元,净利润
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