内江半导体硅材料项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/内江半导体硅材料项目可行性研究报告  内江半导体硅材料项目 可行性研究报告 xx集团有限公司  报告说明 鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片制造企业对于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，对于核心材料半导体硅片供应商的选择尤其谨慎，并设有严格的认证标准和程序，要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁垒。 根据谨慎财务估算，项目总投资36323.68万元，其中：建设投资30107.12万元，占项目总投资的82.89%；建设期利息402.07万元，占项目总投资的1.11%；流动资金5814.49万元，占项目总投资的16.01%。 项目正常运营每年