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泓域咨询/莆田物联网应用处理器芯片项目可行性研究报告
报告说明
尽管近些年我国集成电路行业发展迅速，但相较于国际领先水平仍有较大的差距，关键技术和产品仍依赖欧美企业，从而导致我国集成电路进出口仍存在较大的逆差。随着中美贸易摩擦，我国集成电路行业自上而下已经形成发展共识，必须要加快核心技术的“自主可控”，实现高端、关键领域芯片的“”。未来，随着我国集成电路技术的发展，国产芯片占有率也将进一步提升。
根据谨慎财务估算，项目总投资8085.05万元，其中：建设投资6464.13万元，占项目总投资的79.95%；建设期利息66.42万元，占项目总投资的0.82%；流动资金1554.50万元，占项目总
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