半导体前道设备项目可行性研究报告_模板范本.docx

泓域咨询/半导体前道设备项目可行性研究报告  半导体前道设备项目 可行性研究报告 xx（集团）有限公司  报告说明 长期以来，我国的光刻技术落后于先进国家，近年来，在国家政策的扶持下，我国光刻机技术也开始了飞速的发展，上海微电子目前已可量产90nm分辨率的ArF光刻机，28nm分辨率的光刻机也有望取得突破。 根据谨慎财务估算，项目总投资17829.31万元，其中：建设投资14191.62万元，占项目总投资的79.60%；建设期利息337.04万元，占项目总投资的1.89%；流动资金3300.65万元，占项目总投资的18.51%。 项目正常运营每年营业收入29900.00万元，综合总成本