手工焊锡工艺要求及元器件认识培训.pptVIP

焊锡技术 握笔法 普通作业 反握法 适用于大部品焊锡 ■ 烙铁及焊锡丝握法： 烙铁的握法有两种： 焊锡丝握法： 焊锡丝尖部30~50mm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线； * 焊锡技术 ■ 焊锡的正确姿势 25cm以上 正确的姿势 危险的姿势 * 危险！请注意坐姿！ 焊锡技术 项次 SMD、晶振、芯片、 要求低温焊接等元 器件 引线，插座、 电子插件等 屏蔽金属及 大面积焊盘 温度范围 350±10℃ 380±10℃ 420±10℃ 焊接时间 2—3S 2.5—3.5S 3--4S ■ 无铅焊接的温度及时间控制要求如下表： * 焊锡技术 ■ 插件元件焊接基本操作步骤 烙铁头放在需焊接的母材进行加热，烙铁投入角度为 45度左右 将锡丝与母材接触,适量地熔化 供给了适量的焊锡迅速移开锡丝 焊锡扩散到了目的范围将烙铁移开 充分冷却，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可 能发生微小的龟裂现象） 烙铁 1 4 3 2 锡丝 基板 * 焊锡技术 ■ 对于焊点和母材比较小，需要热量较少的状况可以按以下步骤作业 烙铁头和锡丝同时 接触,溶解适量焊锡 焊锡扩散到了目的范围，烙铁头和锡丝移开，锡丝的移开不可慢于烙铁 头 ■ 焊接时烙铁必须接触焊盘、母材,正确的焊錫方法 * ■ 錯誤的焊錫方法，直接在烙铁咀上熔锡会产生冷焊 焊锡技术 ■ 加热方法的选择： 加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头 腹部进行加热； 加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能 因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 加热时间：在2~3.5秒内完成； * 根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同 焊锡技术 * ■ 加热对焊锡的影响： 加热不良，导致发生湿润性不良现象 注意: 板材没有被充分加热时, 板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良 湿润性不良 焊锡技术 NG 露铜 * 焊锡技术 ■ 加热对焊锡的影响： 良好的加热的好处： 管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙 不充分的加热坏处：管脚未润湿 粗糙的表面 湿润良好 湿润不良 * 焊锡技术 ■ 焊锡动作对焊锡的影响： 因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良 焊锡期间的震动可能导致凝固瞬间不良发生 注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全 冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱； * 焊锡技术 不良现象：发生拉尖现象 不良原因：烙铁拿起的速度慢 不良现象：锡珠的发生 不良原因：晃动手腕(跳起) 不良现象：残留物不良 不良原因：烙铁拿起方向不正确 ■ 烙铁取出的方向对焊锡的影响： * 焊锡技术 ■ 例：锡桥的修正技巧（一） 焊锡点被破坏 因过热发生 拉尖现象 焊锡被 烙铁头破坏 不能只用烙铁头直接去锡 锡桥 ① 修正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝 焊锡丝 ② ③ * 焊锡技术 ■ 例：锡桥的修正技巧（二） 烙铁头的动作方向 多管脚部分的锡桥修正： 拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件； * 焊锡技术 ■ 例：小电容（CHIP）的焊锡技巧 在一边焊盘预备焊锡 用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡 使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡 镊子 ① ② ③ 烙铁头不能直接放到小电容上。焊锡丝放到烙铁头底部和电容的中间加热 焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。 确认焊锡润湿性、小电容的外观状况 热传导 ④ ⑤ ⑥ * ■ 焊锡点的标准 是否正确焊锡？锡点是否符合标准锡点？ 检查锡点标准： ①按制元件焊接高度（按要求设置位置） ②光泽好且表面呈凸形曲线或锥形 ③焊锡的润湿性良好，焊锡必须扩散均匀的 包围元件脚，焊点轮廓清晰可辨 ④合适的焊锡量，焊锡不得太多，不得包住 元件脚顶部，元件脚高出锡面0.