集成电路测试基础-00课程导引.pptx

集成电路测试基础;第一部分; 整个集成电路工程精细而庞大，从硅的提炼，晶片制备，芯片设计、制造，封装测试一直到系统架构整合；生态链极长、涉及领域极宽。集成电路产业水平，集中体现了一个国家的综合工业水平。 在我国的现状是集成电路设计能力大幅提高，集成电路制造领域已经建立初步支撑能力，集成电路装备和材料具备初步支撑能力。 2017年，我国净进口集成电路1932.2美元，而进口原油只有1623美元。 集成电路封测，就是封装和测试，接下来主讲的内容??就是集成电路封测产业中的测试。;集成电路的发展方向： 摩尔时代，是指遵循摩尔定律的时代。摩尔定律是指集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。但是随着集成电路技术的发展，已经达到了硅材料的物理极限，所以现在是后摩尔时代。 后摩尔时代，有四种发展方向： （一）、延续摩尔（More Moore） 更改晶体管的结构，材料和工艺，继续延续摩尔定律，主流。从2D（平面结构）走向3D（立体结构）。 （二）、扩展摩尔（More than Moore） 采用SoC（System on Chip）和SiP（System in Package）技术，将数字电路、模拟电路、传感器件、微机械器件、生物