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兰州高速有线通信芯片项目可行性研究报告.docx

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泓域咨询/兰州高速有线通信芯片项目可行性研究报告 兰州高速有线通信芯片项目 可行性研究报告 xx集团有限公司 报告说明 从产业链分工角度分析,随着集成电路产业的不断发展,芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015年以前,芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业,从2016年起,我国集成电路芯片设计环节规模占比超过芯片封测环节,成为三大环节中占比最高的子行业。 根据谨慎财务估算,项目总投资20231.76万元,其中:建设投资16642.62万元,占项目总投资的82.26%;建设期利息240.25万元,占项目总投资的1.19%;流动资金3348.89万元,占

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