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2022年思特威主营业务及产业链分析 .斯特威公司概况：全球安防cis龙头企业，业绩有望 快速开展 公司简介：安防CIS龙头企业，专注高性能CIS研发 公司是全球CMOS图像传感器芯片设计领军企业之一， 主要专注于高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销 售。公司产品主要包括具备超低照度感光性能的卷帘快门前照 式结构FSI-RS系列产品和背照式结构BSI-RS系列产品，以 及擅长捕捉高速运动影像的全局快门GS系列产品，凭借高 信噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超 高近红外感度、低功耗等性能优势，公司产品已被广泛应用于 下游大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、 网易有道、科沃斯等终端产品品牌。 公司产品在安防监控领域、机器视觉领域处于行业领先 地位，在安防监控领域，公司2017年成立起即具有较高的市 场地位，产品出货量排名前列，2020年公司安防领域CMOS 图像传感器出货量到达1.46亿颗，出货量位居全球第一。公 司安防领域CMOS图像传感器已经实现了高中低端全领域覆 盖，其中中高端领域产品已成为公司安防领域的主要收入来图 14: 图 14:[ 图 14:[MOS图像传感器组件示意图彩色觥片 图 14:[ MOS图像传感器组件示意图 彩色觥片 资料来源:公司招股说明书,长城证券研究院 么亲。财是 生产流程上，CMOS图像传感器主要包括晶圆制造、滤 色和微透镜加工、晶圆探针测试、封装等环节，其中，晶圆 制造环节主要涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研 磨、测试等工艺，封装主要包含晶圆划片、贴片、引线键合、 芯片封装等主要工艺，从封装工序来看，主要分为前道封装 和后道封装两大工序，前道封装主要工序包括贴膜、研磨、 撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组 装等工艺。 经营模式上，CMOS图像传感器经营模式主要分为IDM （垂直整合制造）模式和Fabless （垂直分工模式）模式以及介于两者间的Fab-lite模式。IDM模式下，由企业单独完成 研发设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，这种模式对企业 技术、资金和市场份额要求较高，当前采用这种经营模式的 厂商主要有索尼、三星、海力士等集成电路企业。Fabless模 式是由不同企业进行专业化分工完成产品从设计到生产销售的 全产业链环节，一般由Fabless企业（芯片设计企业）进行产 品的研发设计，晶圆制造、封装和测试环节那么外包给Foundry 企业（晶圆代工厂）及封测代工厂，目前采用Fabless经营模 式的有豪威、思特威等企业。Fab-lite经营模式那么是局部晶圆 加工或封装工序由代工厂完成，局部 加工或封装工序由代工厂完成，局部由企业自主完成。 加工或封装工序由代工厂完成，局部由企业自主完成。 加工或封装工序由代工厂完成，局部由企业自主完成。 1DM和垂直分工模式 图17: 从产业链来看，CMOS图像传感器产业链上游主要包括 晶圆代工厂、封测厂，中游主要CMOS图像传感器设计企业, 下游包括各种模组厂商和系统厂商以及终端厂商，对于不同 经营模式的企业而言，在CMOS图像传感器产业链涉及环节 方面有所区别，IDM模式和Fab-lite模式CMOS图像传感器 企业涵盖了产业链所有环节，Fabless模式企业那么处于CMOS 图像传感器产业链中游。 目前，CMOS图像传感器技术升级的主要方向是高像素、 高帧率、高成像效果三个方面，其中总像素数对CMOS图像 传感器的成像质量起着具有决定性作用，主要包括像素尺寸、 光学尺寸和总像素数；高帧率决定了 CMOS图像传感器的流 畅程度；高成像效果包括高信噪比、低照度及动态环境感知 等，反映了图像信号的处理能力。在高像素方面，CMOS图 像传感器在安防和汽车电子中约处于200万像素以下的数量， 在主流智能手机上大约为200-6400万像素数量，一些国际厂 商也已经推出像素数量更高的CMOS图像传感器，如像素达 至1.08亿的智能手机CMOS图像传感器。在高帧率方面，目 前市场上主流的CMOS图像传感器帧率大约为30fpso在高 成像效果方面，多家CMOS图像传感器已经实现了全局快门、 低照度感知、高动态感知等方面的技术突破，并且相关产品已 经被广泛应用于安防、汽车电子、医疗影像等场景中。 CMOS图像传感器技术升级的另一大方向电路及芯片结构的设计改进，随着CMOS图像传感器的制造流程不断进步。 制作工艺由前照式(FSI)过度为背照式(BSD ,目前又转 向堆栈式BSI技术工艺。背照式相较于前照式会增加单位像 素的光量，抑制光线入射角度变化引起的感光度下降，但其 可靠性退化问题无法防止。BSI技术工艺中的硅通孔技术 (TSV)被用来连接传感器阵列和逻辑芯片。堆栈式结构那么可 以在处理电路时得