福建薄膜沉积设备项目可行性研究报告_范文.docx

泓域咨询/福建薄膜沉积设备项目可行性研究报告 报告说明 集成电路系采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。 根据谨慎财务估算，项目总投资20473.48万元，其中：建设投资15662.42万元，占项目总投资的76.50%；建设期利息213.12万元，占项目总投资的1.04%；流动资金4597.94万元，占项目总投资的22.46%。 项目正常运营每年营业收入40100.00万元，综合总成本费用33511.32万元，净利润4807.34万元，财务内部