sic产业链结构交流220724.pdfVIP

Sic 国产化全产业链结构 核心要点： 【衬底】 6 英寸导电产品 1.天科合达：处在行业领先地位，每年产出12～13 万芯片，最近在做拓展业务， 2023 到2025 年均有相应的拓展计划。 2.天岳先进，最近将半绝缘产能一部分转换成 6 寸，该类芯片一个月产出2000 多片，最新有三年的长期订单，客户应该是瀚天天成。 3.同光，烁科也在做拓展，目前处于小批量阶段，未来会有爆发点。 4.露笑，东尼电子，晶盛机电，近两年有大量布局，均与科研所进行技术方面的 合作，但未来发展仍需观察。 5.液向法的主流法是pvt 法，液向法的温度比pvt 法更低，理论上效率也更高， 但此方法进展不快，还需进一步提升。 【设备】 外延设备市场重视不够，未来将成为sic 产业化的瓶颈。 6 寸外延设备集中在意大利的 LPE 和日本的NuFlare，他们的产能有限，且 交期极长，国内厂商产品还需验证。 外延设备单价800~900 万人民币，国内瀚天天成、东莞天域上半年的设备数 量在20 多台，到年底可以超过30 台左右。 外延单价：500~800 美元/片6 寸，不算折旧毛利率20%~30%。 【器件】 SIC 技术更高，但缺少验证。IGBT 传统经验丰富，可靠性更高。鉴于成本以及渗 透率，汽车多用于碳化硅+ IG