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1 Wire Bonding 是什么？
Wire Bonding (压焊，也称为帮定，键合，丝焊) 是指使用金属丝（金线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。
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压焊放大图
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2 Wire Bonding 的方式：
Wire Bonding 的方式有两种：
Ball Bonding(球焊)和 Wedge Bonding (平焊/楔焊)
2.1 Ball Bonding ( 球焊）
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊点，为平焊（楔形）焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个的第一个球焊点。
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Ball Bonding 图
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2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊）
将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。
Wedge Bonding 图
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2.3 球焊和平焊的主要区别：
2.3.1 两者的焊点结构
2.3.1.1 球焊的第一个焊点为球焊点，第二个为平焊点 2.3.1.2 平焊（楔焊）的两个焊点都为平焊点
Ball Bonding 焊点示意图
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Wedge Bonding 焊点示意图
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2.3.2 两者所用压焊头
2.3.2.1 球焊选用毛细管头；焊点是在热(一般为100-500℃)、超声
波、压力以及时间的综合作用下形成的。
2.3.2.2 平焊选用楔形头；焊点是在超声波能、压力以及时间等参
数综合作用下形成的。 一般在室温下进行。
球焊用毛细管头示意图
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平焊用楔形头示意图
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2.3.3 两者的操作流程
2.3.3.1球焊流程示意图
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3 Wire bonding 所需的设备及物料：
3.1 压焊机（平焊机及球焊机）
3.1.1 平焊机
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3.1.2 球焊机
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3.2 压焊头
压焊头一般选用耐磨，耐氧化，容易清洁的材料。
3.2.1 球焊使用毛细管头
毛细管头一般用陶瓷或钨制成。
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3.2.2 平焊使用楔形头
楔形头一般用陶瓷，钨碳合金或钛碳合金制成。
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3.3 金属线
目前，最常用的是金线( Au ,Cu)和铝线( Al , 1%Si/Mg)。
最常用的金属线的直径为： 25 – 30 μm
3.3.1 金线压焊用于大批量生产的场合，这种工艺速度较快，但目前金线压焊的间距极限为 75μm，金线压焊需要光滑、洁净的焊接表面。表面的干净程度会影响焊接的可靠性。
金线主要用在球焊和平焊工艺中。
由于金线在热压下更容易变形，在电弧放电下更容易成球形，故在球焊中广泛使用。
同时，由于完成压焊之后，金的特性较稳定，特别适合密封包装中，故在微波器件中，金线的平焊用处最广。
3.3.2 铝线压焊则用于封装或PCB不能加热的场合。有更精细的间距。采用细铝线压焊可以达到小于60μm（50 μm）的间距。
铝线主要用于平焊工艺。费用较低。
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4 压焊的工序控制：
有效的对压焊进行工序控制，必须从以下几方面着手：
4.1 压焊机的设置 超声波能量
压力
时间
温度
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