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泓域咨询/三亚功率半导体芯片项目可行性研究报告
报告说明
半导体掺杂工艺是芯片制造的核心工序之一,直接影响芯片各种电性能指标;其目的是在制造芯片过程中,采用扩散或注入技术为半导体材料提供少子或多子,从而形成内建电场即PN结。
根据谨慎财务估算,项目总投资29889.25万元,其中:建设投资23822.72万元,占项目总投资的79.70%;建设期利息513.00万元,占项目总投资的1.72%;流动资金5553.53万元,占项目总投资的18.58%。
项目正常运营每年营业收入51300.00万元,综合总成本费用44086.19万元,净利润5245.78万元,财务内部收益率10.18%,财务净现值-
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