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第1页/共72页 1 回流焊接工艺的目的（1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流）， 目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的 锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。（2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点 涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底 部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。第2页/共72页 2 回流焊接工艺的基本过程第3页/共72页（1）基本传送（2）预热 把PCB温度加热到150℃。 预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。 （3）均热 把整个板子从150℃加热到180℃，使电路板达到温度均匀。时间一般为70-120秒。（4）回流 把板子加热到融化区，使焊膏融化，板子达到最高温度，一般是230℃至245℃。（5）冷却 温度下降的过程，冷却速率为3-5℃/秒。第4页/共72页 3 回流焊接工艺使用的设备用于回流焊接的设备称为回流焊炉。第5页/共72页 4 回流焊炉的技术参数第6页/共72页第7页/共72页 5回流焊炉的结构第8页/共72页 1. 加热系统加热系统包括升温区、保温区、再流区回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。 第9页/共72页第10页/共72页 2.PCB传输系统 PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障。第11页/共72页网传动的特点网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接。它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊 接以及如果焊接时选择底部中央支撑系统，网带就不可使 用了。③ 氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。第12页/共72页 3.冷却系统 水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点： ① 细化焊点微观组织。 ② 改变金属间化合物的形态和分布。 ③ 提高焊料合金的力学性能。 ④ 助焊剂废弃回收装置。第13页/共72页 废气（助焊剂挥发物）处理的目的主要有3点： ① 环保要求，不能让助焊剂挥发物直接排放到空气。 ② 废气在炉中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率。 ③ 无铅焊膏中助焊剂量比较多，因此更加需要回收。 ④ 如果选择氮气炉，为了节省氮气，要循环使用氮气，所 以配置助焊剂废气回收系统。 第14页/共72页 4. 抽风系统 抽风系统的作用：① 保证助焊剂排放良好② 保证工作环境的空气清洁。第15页/共72页 5. 电器控制系统 ① 是回流焊炉的性能稳定可靠，重复精度高。 ② 控制链条及网带速度，使速度精确可靠。 ③ 控制热风马达，是各功能风温更加灵活控制。 ④ 检测每个温区温度，超高温保护，自动切断加热电源。 6. 软件系统 包括电脑显示器、鼠标、键盘等部件，主要用于各参 数的设定以及设备运行状态的监视。第16页/共72页 6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 6.1主操作面板第17页/共72页（1）EDGE HOLD ADJUST (导轨宽窄调节) （2）THERMOCOUPLE PROFILE (测温头插座) （3）HOOD (上炉体开启) （4）POWER (电源开关) （5）START (启动按钮) 第18页/共72页 6.2 回流焊炉系统操作界面1.系统的工具栏第19页/共72页 2. 系统的菜单栏 第20页/共72页 3. 操作界面中常用选项操作说明 （1） 新建选项 新建一个文件 （2） 打开选项 打开已经存在的文件 （3） 保存选项 保存刚刚编辑过的文件第21页/共72页 （4） 编辑选项 单击菜单栏或工具栏中的“编辑”将会弹出图10-14所 示的对话框，具体操作方式参考“编辑模式”选项介绍第22页/共72页 （5） 操作选项： 此操作仅在系统处于冷却状态或编辑状态时有效， 系统将会弹出如图10-15所示对话框。 第23页/共72页 按“是”键，系统将显示如图10-16所示的对话框。选择处方文件后按“确定”，系统将重新加载处方文件。第24页/共72页 （6）冷却选项 此操作仅在系统处于操作状态或编辑状态时有效。系 统有严重报警时会自动进入冷却状态，避免机器过热损坏。 选择此选项时，将会出现如图10-17所示的对话框，确定后 系统将加载默认的冷却处方文件进行冷却处理。 第25页/共72页 （7） 为通道顺序选项： “第一个”选项——从当前通道跳回第一个通道。如在“通道曲线图”窗口单击此选项，将显示图10-18。“前一个”选项——从当前通道跳到前一个通道。“下一个”选项——从当前通道跳到下一个通道。“