手机结构设计检查表.pdf

1.1. 结构堆叠详细设计 checklist 结构堆叠设计 CHECKLIST （设计要点，红色为必检） 项目名称 日 期 检查清单填写要求：1、“Y,N,N/A”栏目的填写： 2、“对应措施的举证/权衡考虑因素”栏目的填写： 1.1 Yes 表示考虑并遵循了该项要求； 2.1 当标记“Yes”表示考虑并遵循了该项要求； 1.2 No.表示未考虑或未遵循该项要求； 2.2 当标记“No” 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素； 不考虑,当标记“N/A”时不填写 1.3 N/A 该项要求对项目不适用。 2.3 序 容 内 检 查 号 壳体相关结构 装配件 1 组装性 干涉检查 （总序） 2 壳体外观面与 ID STP 图档比较。 3 堆叠是否最新。 4 所有 PROE 横截面检查。只看截面，其他的问题后面细看。 5 3 重新按照产线顺序装配一次。可装配性，每个零件如何装配，是否有问题。 同时 检查相关零件是否有问题。间隙 装配等. 4 零件固定=预定位卡扣+2 定位+固定。是否有过定位（如位置精度要求不高，可不 用定位） 5 卡扣电池盖可拆性，张口？粘胶电池盖，粘胶区是否足够是否起翘？粘胶面是否 同一个平面（不是一个平面易起翘）？ 6 天线装配 7 口是是否好装是否好装， TP USB，装配顺序。根据装配的容易性决定，比如MIC 否 凸出，两边是否都凸出，能否装进去。间隙要留够。 8 壳体之间的固定及定位应该有螺丝+每侧面 ++4 个卡扣顶面两卡扣周边唇边 9 镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死，因为导电胶有弹性顶开壳体，导致屏蔽效 果 变差 10 按键和卡托等处是否漏光，加贴遮光麦拉。 11 白色壳体透光 12 被包起来，防盐雾。二级外观面是否美观，尽量一个大平面，PCB 13 零件组装配合面≥0.3 14 TP 和 LCM 出线位置是否导致壳体强度不足。 15 ESD 考虑 16 零件位置按照组装顺序排列 17 零件名称标准化 18 外观孔是否露胶。（发白） 1 间隙 与主按键，单边间隙 TP0.06 2 侧键与壳体，单边间隙 0.05 3 摄像头镜片与壳体，单边间隙 0.05 4 0 A B c 壳间隙 5 B 电池盖与0.15，里面间隙 0 壳边缘间隙 0.10 ，与镜片间隙 可靠性测试问题． . 1 结构强度问题，变形。屏水波纹 2 孔，主按键，治具定位孔等开孔。屏的器件是否有孔，易被,USB 盐雾测试，耳机 孔 腐蚀。加硅胶套密封。 3 金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？静电 ESD 测试, 5 整机散热是否足够？石墨片空间 6 单体壳料镜片 壁厚 ，尽量厚结 0.8 向）。电池盖≥1.7，平均肉厚 1.2 （ZPreo 壁厚 XY 方向检查？侧 1 壁以上。1.0 实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉 厚 ，电池盖 0.5-0.6 主板两侧 1.0 以上。前壳筋条0.8 2 . 细小特征处理，便于量产 3 0.1 处理。细小段差≤ ，局部 0.5 级面），塑胶壁厚大面积最薄倍*均匀壁厚（外观A 外观面最薄局部=0.9， 3 0.3 （非外观A 级面）面积最薄 0.4，5*5=250.2，镁合金 0.4，转角处局部 4 ） 外观面壁厚必须顺滑过渡（过渡斜角的长度于深度的