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泓域咨询/南宁功率半导体芯片项目可行性研究报告
报告说明
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，分立器件制造业分为纵向一体化（IDM）以及无晶圆模式（Fabless）两种模式。IDM模式指包含上述全部环节的经营模式；无晶圆模式（Fabless）主要专注于芯片设计。国际上功率器件龙头企业均采用IDM经营模式，国内头部厂商沿不同路径最终亦采用该模式，IDM模式可以牢牢掌握完整核心制造工艺及资源，把控市场变化。
根据谨慎财务估算，项目总投资13355.63万元，其中：建设投资9819.48万元，占项目总投资的73.52%；建设期利息248.56万元，
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