备用第十三章相间传质.pptx

材料制备传输原理 （第十三章 相间传质）;相间传质的定义：;薄膜理论 双膜理论 气相—液相反应中的扩散 气相—固相反应中的扩散 多孔材料中的扩散 ;传质过程中速度最慢的环节或者说过程进行阻力最大的环节叫控制环节 若界面反应有能力迅速达到平衡，则过程进行速度由反应物的浓度或生成物中某一组分或几个组分的移动所控制，即由物质迁移的快慢控制。 若界面反应很慢，那么过程进行速度变为由界面化学反应速度所控制。 ;薄膜理论;薄膜模型示意图;薄膜理论指出了强化传质的途径是设法减小薄膜厚度(例如采用搅拌)；其简化问题的思想与采用牛顿公式来计算对流传热传质速率的思想是一致的。 薄膜理论的假设过于简单不符合边界层理论的分析结果也不符合相似原理指导下的实验结果、对无固定相界面的传质过程，更不符合。 ;双膜理论;相间传质-双膜理论; 如组分A为稳态传质，在界面两侧Z方向上的传质可用下式描述： 气相: NAZ=KG(PAG-PA1) 液相: NAZ=KL(CA1-CAL) 式中 KG–气相对流传质系数 KL–液相对流传质系数 ; 由式（13.10）和式（13.11）可知，每一个相的阻力的相对大小与气体的溶解度有关。 对一个含有可溶性气体的体系，如氨溶于水中时m很小，从式（13.10）可知，气相阻力基本上与此体系的总阻力相等，这样传质的主要阻力是在气相，通常把这样的体系称为气相控制体系。 对一个含有溶解度小的气体的体系，如二氧化碳溶解于水中，m值很大，从式（13.11）可知，气相的传质阻力可以忽略不计，此时总的传质阻力基本上等于液相的传质阻力，这样的体系称为液相控制体系。 在大多数情况下，两个相的阻力都重要，在计算总阻力时需要同时考虑。;材料加工及冶金过程中气—液反应是十分重要的。例如有色合金熔液的精练过程中吹氩和真空处理、转炉中的氧气吹炼，电炉中的碳氧反应等，都发生气—液两相之间的扩散。 气体一般以原子状态溶于熔融金属中，其溶解度随温度升高而增加，所以金属在熔化和浇注时会吸收大量气体，而在凝固时则放出部分气体。未来得及排出的气体将使金属性能恶化。根据平方根定律，双原子气体(如N2、H2等)的溶解度与气体压力的平方根成正比。;一、受液相传质控制—液膜控制总速率 液膜控制传质的特点是无化学反应阻力，且无气膜传质阻力：;二、受气相传质控制一气膜控制总速率 气膜控制传质的特点是无化学反应阻力且无液膜传质阻力：;三、受界面化学反应控制——界面化学反应控制总速率 界面化学反应控制传质的特点是无液膜传质阻力，且无气膜传质阻力。; 四、受两相中的扩散速度控制——扩散控制总速率 扩散控制传质的特点是有液膜传质阻力，有气膜传质阻力，无化学反应阻力，其传质阻力系数为：; 五、受各个过程综合控制——混合控制总速率 混合控制传质的特点是既有液膜传质阻力，又有化学反应阻力，还有气膜传质阻力。其传质阻力系数为：;材料加工及冶金过程中有许多反应是属于气—固相反应，例如铁矿石还原、石灰石分解及焦炭燃烧等。气—固反应中的物质移动常用平板、圆柱体、球体等简单模型或充填层等多种模型进行研究。目前已建立了多种气—固反应模型，主要包括未反应核模型、层状模型、似均一相模型及中间模型等。建立这些反应模型的基点如下：;如图所示为固体碳与氧燃烧反应的状况。下面简化分析在固体燃料与氧分子燃烧反应过程中的气—固贯通传质的速率，以说明这类问题的基本研究方法。;1)气体中O2向固体碳表面的传输，或CO2分子从固体碳表面向外的传输。设气流核心部分氧浓度为c0Ⅰ，固体碳表面氧浓度为c0Ⅱ ，则氧分子向表面的传递速率为：;2)在燃料块表层，氧分子通过燃烧后形成的灰分层向反应前沿面扩散，其扩散速率为：;由于高温下反应速度很快，所有氧化剂分子扩散到前沿面立即被还原，故c∞2→0，则：;同时可以认为固相表面氧浓度cs2即与该表面上气相内的氧浓度c0Ⅱ相同，即c0Ⅱ =cs2 ，故：;当温度较高时，k+＞＞kG，则：;多孔材料中的扩散; 当多孔介质的微孔直径d远大于气体分子的平均自由程 时，即（ ），主要发生分子间的碰撞，气体迁移以普通分子扩散为主。; 当气体分子平均自由程 远大于介质的孔径d 时 ，气体分子与孔壁碰撞的几率超过气体分子彼此碰撞的几率，这种扩散称为克努森扩散。; 除非有大量分子被吸附，否则这种表面扩散对介质内部扩散的影响是很小的，如在高温下可以忽略。 ;扩散类型的判别;长歌行 青青园中葵，朝露待日晞。 阳春布德泽，万物生光辉。 常恐秋