第1章 技术概述.pptVIP

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第1章 技术概述 * 第1页,共37页,编辑于2022年,星期五 以大规模可编程逻辑器件为设计载体 以硬件描述语言为主要表达方式 以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具 自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、仿真 Electronic Design Automation 1.1 EDA技术涵义 * 第2页,共37页,编辑于2022年,星期五 EDA的广义定义范围包括: 1、半导体工艺设计自动化; 2、可编程器件设计自动化; 3、电子系统设计自动化; 4、印刷电路板设计自动化; 5、仿真与测试、故障诊断自动化; 6、形式验证自动化。 以上各部分统称为EDA工程 * 第3页,共37页,编辑于2022年,星期五 EDA技术的主要内容 实现载体:大规模可编程逻辑器件 (PLD:Programmable Logic Device) 描述方式:硬件描述语言 (HDL:Hard descripation Lauguage) VHDL、Verlog HDL等 设计工具:开发软件、开发系统 硬件验证:实验开发系统 * 第4页,共37页,编辑于2022年,星期五 EDA技术涉及的领域 包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域,都有EDA的应用。目前EDA?技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中,从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟,都可能涉及到EDA技术。 * 第5页,共37页,编辑于2022年,星期五 EDA技术的应用 * 第6页,共37页,编辑于2022年,星期五 1.2 EDA技术的发展历程 手工设计,人工布线 计算机辅助设计(CAD,20世纪70年代) 电子设计自动化(EDA ,20世纪90年代至今) 计算机辅助工程(CAE, 20世纪80年代) * 第7页,共37页,编辑于2022年,星期五 ①CAD阶段 CAD软件功能十分简单,还涉及不到自动化和智能化。 电子设计工程师利用图形界面和相应的电路模型,用CAD软件设计印刷电路板和集成电路版图,设计可达到几百个门的程度。 本阶段的EDA工具供应商只有几家,产品几乎全部面向LSI和PCB布线设计。典型的产品如Tango PCB布线软件。 * 第8页,共37页,编辑于2022年,星期五 ②CAE阶段 80年代,当时的Mentor、Daisy Systems及Logic System公司开始提供带电路图编辑工具和逻辑模拟工具的CAE软件 。 除了CAD纯粹的图形绘制功能外,又增加了电路功能设计和结构设计,并且通过电气连接网络表将两者结合在一起,以实现工程设计,这就是计算机辅助工程(CAE)的概念。 CAE的主要功能是:原理图输入、逻辑仿真、电路分析、自动布局布线和PCB后分析等。其中,自动布局布线仍是今后算法研究领域的热门课题。 * 第9页,共37页,编辑于2022年,星期五 CAD/CAE的局限性 尽管CAD/CAE技术取得了巨大的成功,但并没有把人从繁重的设计工作中彻底解放出来。 在整个设计过程中,自动化和智能化程度还不高,各种CAD/CAE软件界面千差万别,学习使用困难,并且互不兼容,直接影响到设计环节间的衔接。 基于以上不足,人们开始追求贯彻整个设计过程的自动化,这就是EDA,即电子设计自动化。 EDA代表了当今电子设计技术的最新发展方向。 * 第10页,共37页,编辑于2022年,星期五 ③EDA阶段 设计人员按照“自顶向下”的设计方法,对整个系统进行方案设计和功能划分,然后采用硬件描述语言(HDL)完成系统行为级设计,最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。 EDA的设计方法被称为高层次的电子设计方法。 EDA软件以逻辑综合、硬件行为仿真、参数分析和测试为重点。设计工具门类齐全,能够提供系统设计需要的全部工具,包括设计输入、逻辑综合、设计优化、设计验证和性能评估等。 * 第11页,共37页,编辑于2022年,星期五 1.3 EDA技术的崭新特点 电子技术各个领域全方位融入EDA技术 IP核在电子行业的产业领域、技术领域和设计领域得到了广泛的应用。 在FPGA上实现DSP应用成为可能 嵌入式软核处理器的出现,使SOPC进入大规模应用阶段。 EDA软件支持的各种硬件描述语言使设计和趋于简单 EDA技术使电子领域各学科相互包容和渗透。 * 第12页,共37页,编辑于2022年,星期五 EDA技术基本特征 基于芯片的设计方法 自顶向下的设计方法 逻辑综合与优化 硬件仿真 自动布局布线 硬件描述语言 * 第13页,共37页,编辑于2022年,星期五 ①基于芯片的设计方法 传统

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