振华风光IPO：振华风光首次公开发行股票并上市招股意向书.docx

贵州振华风光半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在上市招股意向书 贵州振华风光半导体股份有限公司 首次公开发行股票并在上市招股意向书 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 1 1 - 1 - 1 贵州振华风光半导体股份有限公司 （贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号） 首次公开发行股票并在上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座） 风险提示：本次股票发行后拟在市场上市，该市场具有 较高的投资风险。公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、 退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解 市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（A股） 发行股数： 本次拟发行股份不超过5,000.00万股（含5,000.00万股，且不低于本次发行后公司总股本的25%，以中国证监会同意注册后的数量为准） 每股面值： 1.00元 每股发行价格： 【】元/股 预计发行日期： 2022年8月17日 拟上市的交易所和板块： 上海证券交易所 发行后总股本： 20,000.00万股 保荐机构（主承销商）： 中信证券股份有限公司 招股意向书签署日期： 2022年8月9日  重大事项提示 本公司特别提请投资者认真阅读本招股意向书全文，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）技术持续创新能力不足的风险 公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司产品主要为通用型电子元器件，产品的芯片来源包括自研芯片和外采芯片两种，公司自 2012 年开始自主研发芯片，已完成 82 款自研芯片的研制，但目前外采芯片占比仍较高。报告期内，公司自研芯片金额占产品销售金额的比例分别为 4.06%、16.56%及 31.20%。公司芯片均通过公司高可靠封装和测试后形成产品，满足军用高可靠特性要求，公司芯片主要属于单芯片模拟器件/芯片，根据产品的特点选取不同的封装技术，目前公司采用第三、四代封装技术占比较低，主要采用第一、二代封装技术。随着集成电路技术的不断突破以及客户对产品个性化需求的不断提高，公司需要根据技术发展趋势和客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。 报告期内，公司的营业收入分别为25,709.73万元、36,145.86万元和50,232.77 万元，研发投入为 1,385.68 万元、2,474.04 万元和 4,673.72 万元，呈快速增长的趋势，分别占同期营业收入的比例为 5.39%、6.84%和 9.30%。 未来公司将继续投入新产品开发，但如果公司不能准确把握市场发展趋势， 不能保持