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* * 非工程技术人员培训教材 图形电镀与蚀刻工序培训教材  制程目的 加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。 工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀Cu→水洗→酸浸→镀Sn→水洗→下板→炸棍→水洗→上板 图形电镀工艺制程 流程 主要药水成份 工艺参数 作用 除油 PC清洁剂 温度：40±5℃、时间：3~4min SG：1.025~1.035 清洗板面 微蚀 NPS(过硫酸钠) +H2SO4 温度：30 ~ 45℃、时间：1~1.5min、浓度：50~70g/l 粗化底铜 酸浸 H2SO4 时间：1~1.5 min、浓度：8~10% 除去氧化层及平衡药水浓度 镀Cu CuSO4.5H2O、HCL、光剂、H2SO4 电流密度：5~25ASF 时间：60~70min (背板：210min ~280min) 加厚铜、 镀Sn SnSO4、 H2SO4光剂 电流密度：12~18ASF 时间：8~10min 保护Cu面（蚀刻时） 炸棍 HNO3 时间： 5~8min 、浓度：30~60% 夹仔上残铜的清洗 主要物料及特性 图形电镀设备 龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。 产能： 制程能力： 深镀能力(孔内铜厚度/板面铜厚度）：≥80% 最大生产板尺寸：24 ″×40 ″ 铜厚范围：0.5~2.5 mil 均镀能力：分布系数Cov≤8% 图形电镀制程能力 图形电镀常见缺陷 缺陷名称 描述 产生原因 铜薄 孔内或表面铜厚没有达到客户要求 1.夹仔与飞巴接触不良 2.火牛偏差 3.阳极铜球不足 夹菲林 镀Cu偏厚，密线处菲林被Cu夹住，褪不掉 1.火牛偏差 2.菲林设计不合理 烧板 局部电流密度过大，镀Cu结晶不好，粗糙、光亮性差 1.夹具上电流分布不均匀 2.打气不均匀 3.光剂含量偏高或偏低 擦花 人为或机器原因，撞伤线路 人为操作不当、机器故障 图形电镀主要物料及特性（用途） 物料名称 规格 用途 图示 铜粒 Φ33mm磷铜球 阳极、补充消耗的铜 锡条 纯Sn条：长度24″或36 ″ 阳极、补充消耗的锡 H2SO4 AR级 导电剂 阳极袋 耐酸碱丙纶编织袋 过滤阳极泥 滤芯 5um×10 、1um ×10 、 5um×20 过滤药水 物料名称 作用对比 CP光剂 适用纵横比较小、电流密度范围8-25ASF，生产普通板 EP光剂 适用纵横比较大、电流密度范围5-25ASF，生产背板及普通板。 棉芯 过滤固体杂质，用于净化药水 碳芯 可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理 图形电镀主要物料对比 蚀刻工序 制程目的： 蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 蚀刻工艺流程 工艺流程： 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗 清水洗 褪锡 水洗 磨板 蚀刻工序主要工艺参数 工序 主要药水成份 主要工艺参数 作用 褪膜 NaOH 浓度：2.5~4.5 kg/l 温度：50±3℃ 速度：2.0~4.0 m/min 压力：2.0±0.5 bar 除去阻镀干膜，露出底铜 蚀刻 NH4CL NH3.H2O 温度：50±2℃ 速度：2.0~5.0m/min 压力：3.0 ± 0.8 bar (上) 1.5 ± 0.5 bar (下) SG：1.165~1.185 蚀掉非线路底铜 褪锡 HNO3 温度：25~40 ℃ 时间：2.0~4.0m/ min 压力：2.0 ± 0.5bar 总酸度：3.4~4.4N 除去铜面保护Sn层 物料名称 规格 外观特性 作用 片碱 NaOH含量≥96% 25kg/包 片状白色晶体，，强腐蚀性，易溶于水 褪膜 NH3.H2O 含量≥20% 20kg/桶 无色透明或带微黄色液体，有腐蚀性，气味刺激性 蚀刻补充药水 蚀板盐 （NH4CL） 25kg/包 白色粉状，不易溶于水 蚀刻补充药水 褪锡水 190L/桶 黄色液体，有腐蚀性，刺激性气味 褪掉Sn面保护层 蚀刻工序主要物料及特性 水平蚀刻线（喷淋式） 蚀刻工序制作能力 工序制作能力 产能 生产能力： 最小线宽/线隙：3/1.6 mil （1/4OZ底铜） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 ″×40 ″ 蚀刻工序常见缺陷及产生原因 缺陷名称 描述 产生原因 图示 线幼 线宽偏小，不能满足客户要求 1.蚀刻速度偏小； 2.蚀刻压力过大。 线隙不足 线隙过小，不能满足客户要求 1.蚀刻速度过快； 2.蚀刻压力过小； 3.喷咀堵塞； 4.药水失调。 蚀刻工序物料对比 名称 作用对比 金华大2402褪锡水 褪纯锡（电镀Sn板，沉Sn板） 363褪锡水 褪铅锡（喷Sn板） 片碱 褪1.5mi