引线框架用铜合金带材概述.docVIP

引线框架用铜合金带材概述 安蔡科,，,,,,,, ((,,,,年中国铜板带箔生产技术及市场研讨会》论文集 引线框架用铜合金带材概述 陈少华 牛立业马可定 (洛阳铜,口,,,集团有限责任公司，河南洛阳,,,,,,) 摘要:本文简述了引线框架材料的发展背景及现状，根据后续加工对材料的特性要求及具体性能要求，介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理与分类，阐述了主要引线框架用铜合金带材的生产流程、工艺控制技术及要素，同时提出研究与生产的发展方向。 关键词:引线框架铜合金带材 ,(前言,(，材料的发展背景 近二十年来，随着通讯、汽车、计算机及家电行业的飞速增长，半导体行业在中国得到了迅猛发展，作为分立器件和集成电路最重要的零件之一的引线框架材料，也迅速得到普及应用。 集成电路的发展必须有相应封装技术与之配套。所谓集成电路封装是指集成电路芯片制成后的后续加工过程，主要包括选片、装片、键合、塑封、检测、包装等。其目的是保护芯片不受或少受外界环境影响并为之提供一个良好的工作条件，保证集成电路具有稳定、,下常的功能。随着集成电路芯片制造的高度集成化，集成电路向短、小、轻、薄方向发展，集成电路封装也向高密度、小型化、高脚数化方向发展。由,,,,年前传统的,，,(单列直插)、,，,(,,列直插)到,,,,年后的,,,(,,,,’型封装)、,,,(,形引线和短引线片式载体)、,,,(四边扁平封装)、从,,,,年的,,,,(细小外型封装)到目前的,,,(针栅阵列或柱状引线封装)、,,,(焊球阵列)、,,,(芯片尺寸封装)等封装形式的革新，对封装材料要求愈来愈苛刻，促使与封装配套的各种新型材料的研制和不发也更为活跃。,(,国内市场需求预测及目前市场的主要供应情况 近年来，我国半导体产销规模一直保持着较快的增长速度。，,封装量每年以,,,左右的速度递增，分立器件每年以,,,左右的速度递增。根据,,,,年和,,,,年的市场消费量安泰科,,,,,,, 《,,,,年中国铜板带箔生产技术及市场研讨会》论文集来估算,,,,至,,,,年中国市场对引线框架材料用铜带的需求，大致为,,,,年,力(吨，,,,,年,(,万吨，,,,,年,万吨。 但目前，,用引线框架材料用带材几乎全部依赖进口，,,合金(,,(,,,,,)、,,,,,—,,、,,—,卜,,系列铜合金全部为进口，,,,,基本上全部为进口，,,系列用,,,有,,,以上靠进口，主要由同本三菱伸铜、神户制钢、日立、韩国丰山、德国威兰德、,,,等厂家供应。国内引线框架的主要生产厂家为洛铜集团，异型带年产量可达,,,,吨，,,,年产量已经达到,,,,吨以上。其它如北铜、兴业、上铜也可生产，但产量较少。总体上来讲，国内带材存在质量不稳定，表面、公差、内应力等问题尚未得到彻底解决。,(引线框架材料的合金特性及分类,(,材料的功能要求 半导体装置分为分立器件和集成电路(，,)两大类，分立器件用带材较厚，主要为,(,,,,,(,,,厚的平带及异型带材，微型晶体管采用,(,,,厚的带材:，,采用,(,,,,,(,,,厚的各种铜合金带材。双极，,发热量大，可充分发挥铜系合金的高传导特性。 引线框架材料的功能主要为:支撑芯片、散失热量、连接外部电路、功率分配及环境保护。其主要加工方式为冲压、蚀刻、光刻，在材料加工前后进行镀,,、,,、,,等金属，然后进行模压、接线、封装、修整、成形等多道工序。因此要求具有良好的综合品质，以满足温度、接合、应力等诸多环境使用条件。 引线框架是芯片的载体，又是连接内外引线实现器件功能的关键结构件。随着集成电路封装的高密度化，引线框架材料向着高强度、 高导电、高导热、高软化温度、良好的工艺性能、钎焊性能、蚀刻性能等方向发展。,(,框架材料的特性要求 随着集成电路向大规模(,,，)、超大规模(,,,,)和特大规模(,,,，)方向发展，集成度不断提高，引线框架的引脚数不断增加。引线间距的不断减小，对引线框架的生产方式要求也愈末愈高。如冲压的高速化、焊接方式的改变等，对材料不断提出新的要求。由引线框架的加工工艺对所要求的材料特性要求如表,所示。这些综合要求表明框架材料实质上是一种高技术集成功能性结构材料。安寮科,,,,,,, ((,,,,年中国铜板带箔生产技术及市场研讨会》论文集 表, 各加工工序对引线框架材料的特性要求 加工工艺 工序 ， 特性要求 冲压 平直度(内应力)，冲压性能，耐蚀刻 制造 (蚀刻) 能力，电镀性 电镀 模压结合 耐高温软化性，裸结合性，与树脂的密 线结合 着性，耐潮湿性，可焊性，浸润性，钎 封装 焊性，密封性，氧化膜密着性，耐蚀性， 连接杆剪切 耐变形能力(硬度、屈服强度) 组装 引线电镀 引线成形 包装 运输 零件布置 器件与电路板的结合 粘合，耐变形能力，弹性 耐热性(导热率、导电率)，