SMT巡检记录表模板.xlsx

类别 文件 记录 操作规则 2 、操作员使用工具，仪器参数，物料及操作步骤是否与工艺文件相符。 1 、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。 2 、好料与坏料分开不可混料，坏料放于不合格区并有标识。 E S D 状态 3 、锡膏、红胶管制记录是否符合要求。 1 、锡膏、红胶须存贮在 2 ℃ -10 ℃的冰箱内。（冰箱温度超标，易造成锡膏、红胶变质） 4 、使用前须搅拌 5 分钟，并开一瓶分多拉使用。（使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使印锡效果差及炉后工艺不良） 2 、取出时须记录管制标签，注明编号、出柜时间及有效期。（使用控制记录漏或错，则不能有效控制使用期限，不能保证炉后效果） 3 、在室温下解冻 4-8 小时，开盖后有效期 12 小时。 ( 未够解冻时间就使用，会造成锡珠或红胶出现拉丝现象） 3 、产品包装是否按工艺文件或客户要求包装产品。 锡膏红胶管制 锔板 2 、锔板过程中上面是否用铁板压着，下面是 否用铁板垫平。 3 、锔好的 PCB 在拉上停留超过 24 小时，是否重新锔板。 4 、锔板的进出炉时间是否准确记录。（漏做和做假记录） 3 、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。 ( 包括每种机型的 QC 标记，一样要落实到位） 5 、印 ( 红胶）锡之 PCB 未过炉前不得在拉上停留超过 10 分钟。 1 、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。（正式文件要有受控印章，且是最新版本；临时作业指导书要有工程师签名） 2 、产品堆放需做好防静电措施，摆放必须整齐规范，防静电架堆放高度不能超过 2 层 备注 : ①巡检结果 : 合格项目打 “ √ ” ，不合格项目打 “×” ，无此检查项目打 “0” ；②本表单保留一年。 1 、是否按文件规定对部份板进行锔板，温度（ 110-130 度）时间（ 115-125 分钟）叠放高度（不超过 10mm) 是否符合要求。 巡检员： 生产确认: 审核： 时间 确认人签名 改善情况 责任组别 巡检项目 巡检结果描述： 1 、接触 PCB 半成品等 ESD 敏感的元件必须配带有绳静电环 ; 移动人员接触需有相应防静电措施。 3 、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。 4 、不同型号产品、外型相同产品不能在同一工位检查和测试、包装。 1 、 QC 位报表是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一块做一次报表。 2 、维修工位报表是否如实记录，要求每修一块做一次报表。 2 、生产线所有报表相关记录和报表是否按时完成。（重点上料记录表和 SMT 生产管理表） SMT巡检记录表 1 、烙铁温度控制在相应要求内（ 320-380 ℃），并按要求保养。 其它 2、环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度18-26度，相对湿度40-80%） 3 、不良超标生产是否在 10 分钟内通知工程并记录，工程是否在 1 小时以内进行分析处理并有临时处理措施记录。措施是否有效。 4 、同一产品连续两次不良超标，未找到处理措施时，巡检有权要求停止生产。 5 、每班指定一个维修可以更换贴片元件，并做好标识，交给 QC 确认。（ A 班标识 a,B 班标识 b) 6、无丝印的贴片电容不许手工贴片，一人手工贴片最多不超过两种物料。且工程提供炉前和炉后两块样板，并做好标记，（A 班做大写“A”，B班做大写“B”） 6 、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录 , 下次使用只能使用余下有效期。 1 、按触 PCB 须戴有手套、手指套；且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。 2 、检查印锡、胶效果（不应有连锡、少锡、偏位、少胶、溢胶等现象）。 3 、每两小时每机型每条线由 QA 核对一次摆位图 4 、安装 FEEDER 应按相应 FEED LIST ，核对 OK 后通知 QA 对料。 5 、生产检查后送首件，经 QA 确认 OK 后的印膏板才可过炉。 6 、中途换料调机须经生产、 QA 先后顺序确认并做相应记录。 7 、贴片后的板须经过目检（检查漏贴、错贴、移位等） OK 后过炉。 8 、按回流炉作业指导书设置炉温参数。 9 、过炉时板与板之间距离 2CM 以上，双面板应走调节好轨道。 10 、贴片半成品分板须使用分板机分板。特殊情况须用夹具或手分时须由工程出指导书由品质主管确认后方可实施。 11 、 SMD 料焊接禁止使用烙铁粘料带。轻触开关、排插、插座禁止用洗板水清洗。 12 、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。（维修要有标识和维修记录） 13 、 IC 脚、接插件、 0402