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射频电路板抗干扰设计 随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广 ,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板(PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路 PCB 的密度越来越高,PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大 ,同一电路,不同的PCB 设计结构,其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作 ,因此如何防止和抑制电磁干扰 ,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路 PCB 时的一个非常重要的课题。 电磁兼容性 EMC 是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射,也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。在研制设计电路时,希望设计的印制电路板尽可能不易受外界干扰的影响 ,而且也尽可能小地干扰影响别的电子系统。 设计印制板首要的任务是对电路进行分析,确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源,哪些电路是敏感电路,弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。射频电路工作频率高,干扰源主要是通过电磁辐射来干扰敏感电路,因此射频电路PCB 板抗干扰设计的目的是减小PCB 板的电磁辐射和 PCB 板上电路之间的串扰。 射频电路板设计 1 元器件的布局 由于 SMT 一般采用红外炉热流焊来实现元器件的焊接,因而元器件的布局影响到焊点的质量,进而影响到产品的成品率。而对于射频电路 PCB 设计而言,电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射 ,并且具有一定的抗电磁干扰能力 ,因此元器件的布局也影响到电路本身的干扰及抗干扰能力,直接关系到所设计电路的性能。故在进行射频电路 PCB 设计时除了要考虑普通 PCB 设计时的布局外,主要还须考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰、如何减小电路本身对其他电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力。 根据经验,射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标 , 很大部分还取决于与CPU 处理板间的相互影响,因此在进行PCB 设计时, 合理布局显得尤为重要。布局的总原则是元器件应尽可能同一方向排列, 通过选择 PCB 进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象;根据经验元器件间最少要有 0.5mm 的间距才能满足元器件的熔锡要求,若PCB 板的空间允许,元器件的间距应尽可能宽。对于双面板一般应设计一面为 SMD 及 SMC 元件,另一面则为分立元件。