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泓域咨询/东莞光芯片项目建议书
东莞光芯片项目
建议书
xxx有限公司
报告说明
硅光芯片的核心挑战源于产业链以及工艺水平。(1)硅光芯片的设计、量产、封装等未形成标准化与规模化,导致其在产能、成本、良率上的优势还未显现;(2)光计算领域的挑战是精度低于电子芯片,应用场景受到限制,算力也要求更高的集成度,使得整体的商业化过程较为漫长。为了尽快突破上述瓶颈,硅光器件预计呈现两大趋势:协同封装与芯片整合。协同封装是通过TSV封装的形式,将CMOS芯片与光学芯片整合在一起,硅光与采用TSV接口的CMOS芯片共同集成将成为必然,多家公司(如曦智科技、AyarLabs和Lightmatter公
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