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LED散热计算公式详解..
LED散热计算公式详解..
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LED散热计算公式详解..
大功率LED的散热问题:
LED是个光电器件,其工作过程中只有15%~25%的电能变换成光能,其余的电能几乎都变换成热能,使LED的温度高升。在大功率LED中,散热是个大问题。比如,1个10W白光LED若其光电变换效率为20%,则有8W的电能变换成热能,若不加散热举措,则大功率LED的器芯温度会急速上涨,当其结温(TJ)上涨超出最大同意温度时(一般是150℃),大功率LED会因过热而破坏。所以在大功率LED灯具设计中,最主要的设计工作就是散热设计。
此外,一般功率器件(如电源IC)的散热计算中,只需结温小于最大同意结
温温度(一般是125℃)就能够了。但在大功率LED散热设计中,其结温TJ要
求比125℃低得多。其原由是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响:TJ越高
会使LED的出光率越低,寿命越短。
K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系。在TJ=25℃时,相对出光率为1;TJ=70℃时相对出光率降为0.9;TJ=115℃时,则降到0.8了。
:TJ=50℃时,寿命为90000小时;TJ=80℃时,寿命降到34000小时;TJ=115℃时,其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大同意结温值TJmax,实质的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax,即TJ≤TJmax。
大功率LED的散热路径.
大功率LED在构造设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled企业K2系列的内部构造、图3是NICHIA企业NCCW022的内部构造。从这两图能够看出:在管芯下边有一个尺寸较大的金属散热垫,它能使管芯的热量经过散热垫传到外面去。
大功率LED是焊在印制板(PCB)上的,如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一同,以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率,采纳双层敷铜层的PCB,其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热构造。
热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是:管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ,环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc(TJ>Tc>TA),散热路径如图6所示。
在热的传导过程中,各样资料的导热性能不同,即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC(LED的热阻)、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为:
RJA=RJC+RCB+RBA
各热阻的单位是℃/W。
能够这样理解:热阻越小,其导热性能越好,即散热性能越好。
假如LED的散热垫与PCB的敷铜层采纳回流焊焊在一同,则RCB=0,则上式可写成:
RJA=RJC+RBA
散热的计算公式
若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为:
RJA=(TJ-TA)/PD(1)
式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为:
PD=VF×IF(2)
假如已测出LED散热垫的温度TC,则(1)式可写成:
RJA=(TJ-TC)/PD+(TC-TA)/PD
则RJC=(TJ-TC)/PD(3)RBA=(TC-TA)/PD(4)
在散热计算中,入选择了大功率LED后,从数据资猜中可找到其RJC值;当确立LED的正向电流IF后,依据LED的VF可计算出PD;若已测出TC的温度,则按(3)式可求出TJ来。
在测TC前,先要做一个实验板(选择某种PCB、确立必定的面积)、焊上LED、输入IF电流,等稳固后,用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。
在(4)式中,TC及TA能够测出,PD能够求出,则RBA值能够计算出来。
若计算出TJ来,代入(1)式可求出RJA。
这类经过试验、计算出TJ方法是鉴于用某种PCB及必定散热面积。假如计算出来的TJ小于要求(或等于)TJmax,则可以为选择的PCB及面积适合;若计算来的TJ大于要求的TJmax,则要更换散热性能更好的PCB,或许增添PCB的散热面积。
此外,若选择的LED的RJC值太大,在设计上也能够更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED,使知足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。
各样不同的PCB
当前应用与大功率LED作散热的PCB有三种:一般双面敷铜板(FR4)、铝合金基敷铜板(MCPCB)、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。
MCPCB的构造如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。
其散热成效与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采纳
35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。
柔*PCB粘在铝合金板上的构造如图8
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