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1 SMT产品质量控制与管理 1.质量与质量控制的内涵 现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和。其内涵包括：性能、可靠性、维修性、安全性、适应性等五个内在质量，以及时间性、经济性两个外延质量。为达到质量内涵的各种要求，需要在产品的制造过程中采用一定的方法、手段、操作技能，这种系统性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。 质量控制(QC：Quality Control)作为一门管理学科，已从统计质量控制(SQC：Statistical Quality Control)和全面质量控制(TQC：Total Quality Control)发展到了全面质量管理(TQM)和质量功能配置(QFD)新阶段。不过，TQC和SQC还是质量控制采用的最普遍的两种方式。 第1页/共30页 2 全面质量控制是一种对质量形成的全过程，即对包括市场调查、设计研制、采购、生产工艺准备、制造、检测、包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、维修等质量循环中的各个环节进行全面控制管理的技术。它将质量控制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，即包含线内控制又包含线外控制。其特点是体现出以“事先预防”为主的质量控制观。 第2页/共30页 3 统计质量控制有三种基本方法: (1)用正交设计与参数设计方法提高设计质量 的线外质量控制； (2)控制图法，即记录质量参数的波动数据、 设置控制界限，以发现并控制异常数据波动点； (3)抽样检查，即在不同时间段随机抽取一定 的比例进行统计分析处理。 第3页/共30页 4 2.质量保证体系 (1)体系结构的完善化。质量保证体系的结构应该完善，能覆盖质量保证标准要素的内容，机构合理，各要素有部门负责管理，例如：工艺、设备、检验(包括元器件、材料检验和产品质量检验)、外购、外协(设备、PCB等)、设计、包装等。 (2)体系运作的有效性。体系应能有效动作，并应制作相应的程序文件，经常进行评审以及时纠正问题，包括对员工的培训和考核。 (3)体系文件应完整，质量记录齐全，能反映实际工作情况。 (4)体系内部质量信息应能及时传递，以增强全体人员的质量意识。 第4页/共30页 5 生产管理 1.工序管理办法 (1)有一套正规的生产管理办法，如规定有首件检查、自检、互检及检验员巡检的制度，工序检验不合格不能转到下道工序，SMT生产首件产品中现场工艺运行流程如图1所示。 (2)有明确的质量控制点 SMT生产中的质控点有：锡膏印刷、贴片、炉温调控。 对质控点的要求如下：现场有质控点标识;有规范的质控点文件；控制数据记录正确、及时、清楚；对控制数据及时进行处理；定期评估PDCA(Plan‘计划’、Do‘执行’、Check‘检查’和Action‘处理’的缩写)循环和可追溯性。 第5页/共30页 6 2.工艺文件 主要工序都有工艺规程或作业指导书，工人严格按工艺文件操作，工艺文件处于受控状态，现场可以取得现行有效版本的工艺文件。 3.关键工序和特殊工序的控制 分清关键工序和特殊工序，进行工艺参数的重点监控。在关键工序和特殊工序工作的工人要通过培训考核，对这些工序的设备、工具、量具等均应特别重视。 第6页/共30页 7 4.产品批次管理 成批生产的产品有批号、批量等标识可以追溯(如通过计划文件、工序卡、随工单等)。 5.不合格品的控制 有一套合格品控制办法，根据不同情况由不同的人和部门对不合格品进行隔离、标识、记录、评审和处置。 通常组件板返修过程中，其厚／薄膜PCB返工不应超过两次再循环，SMA的返修不应超过三次循环。 第7页/共30页 8 6.生产设备的维护和保养 由于SMT设备大部分均为进口，价格昂贵，无论是操作还是用后维护均有较高的要求，因此，要有一套设备管理办法，关键设备应由专职维护人员点检，使设备始终处于完好的状态。以贴片机为例，在实际操作中定人、定机，按日、月和班次采集原始数据，把贴片机每天、每班次的运行状态填入《贴片机运行状态一览表》，统计每天产量的完成情况和正确率，并将每班次、每台设备贴装率绘制成《贴片机运行状态监控图》，对每台设备的状态实施跟踪与监控，当某班次某台设备贴装正确率低于99.95%时就视为异常，需要找出异常的原因，然后立即进行处理。同时在每月初，各维修工对自己所负责的设备在上月运行过程中的状态进行总结、分析，并填写《一月设备运行状态总结表》，针对其存在的问题提出改进和预防措施，并及时加以维护和修理。 第8页/共30页 9 7.生产环境 生产现场有定置区域线，楼层(班组)有定置图，定置图绘制符合规范要求；定置合理，定置