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元器件 STRESS 测试方法 所谓元器件 STRESS 是指检查待测组件在特定的工作条件下各参数与其规格比较,还有多 少余量 (Derating), 元器件 STRESS 包括四部份: 温度 STRESS,电压STRESS,电流STRESS,功 率 STRESS,下面分别进行讨论. 一. 温度 STRESS 1. 定义: 工作結溫度 100% 温度 STRESS= 最大額定結溫度