模条和银胶学习.pptxVIP

2022-9-1 §2.3.2 模条结构说明 第1页/共41页 2022-9-1 §2.3.3 模条尺寸 第2页/共41页 2022-9-1 1.模条材质 塑料(TPX材质) 2.TPX物料简介 TPX如同PC、PMMA,有极佳的透明度，但PC和PMMA是非结晶型，而TPX是结晶的材料，且在物理上有相当的差异存在。 3.TPX在以模具成型时要注意以下几点 1）TPX具有极佳的耐热性，耐化学品及耐蒸汽性等，且TPX在透光性聚合物中比重最轻； 2）TPX的耐击性和PS及PMMA相当，TPX是结晶型的材料，所以比其它非结晶型的材料有更大的收缩率。 §2.3.4 开模注意事项 （略） 第3页/共41页 2022-9-1 2.3.5 LED封装成形的图示 第4页/共41页 2022-9-1 第5页/共41页 2022-9-1 §2.3.6 模条进料检验内容 第6页/共41页 2022-9-1 第7页/共41页 2022-9-1 §2.4 银胶和绝缘胶 银胶是用来导电、散热和固定芯片；绝缘胶除了不导电外，也是用来散热和固定芯片。因为在LED封装过程中的作用不同，因此所用位置也不同。 §2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 第8页/共41页 2022-9-1 §2.4.2银胶和绝缘胶成分 §2.4.3银胶和绝缘胶作业条件 第9页/共41页 2022-9-1 §2.4.4 操作标准及注意事项 第10页/共41页 2022-9-1 第11页/共41页 2022-9-1 §2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 1. 必须一次性烤干，若有软化、松动现象, 为前一次未烤干,取出材料后空气进入银胶再次加温膨胀导致结合度变差。 2. 烘干硬化后不能立即从烤箱中取出，应待其自然冷却后再取出。 3. 烘烤时注意时间不能过长过短，进出烤箱时都需落实做好记录，IPQC做好监督。 §2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 1. 银胶须搅拌，绝缘胶不需搅拌； 2. 银胶其硬化速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小； 3. 银胶散热性较好，绝缘胶散热较差； 第12页/共41页 2022-9-1 4. 银胶较绝缘胶吸旋光性强、反光性弱，成形产品中银胶亮度较绝缘胶低； 5. 银胶推力较小，绝缘胶推力较大； 6. 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。 第13页/共41页 2022-9-1 §2.5 焊接线—金线和铝线 在封装LED时，需要用金线或铝线把芯片两个电极和LED支架焊接起来，这样才能把电源通过支架加到LED芯片上。 §2.5.1 金线和铝线图样和简介 第14页/共41页 2022-9-1 金线和铝线都可以作为LED芯片与支架间的连接线。金线电阻率比铝线电阻率小，在LED功率比较大或要求电参数比较高的场合往往使用金线，其他场合可以使用比例较廉价的铝线。 第15页/共41页 2022-9-1 §2.5.2 经常使用的焊线规格 §2.5.3 金线应用相关知识 右图是LED焊线示意图, 金丝球要圆滑、大小要合适，焊接时要保证焊点牢固可靠，要达到规定的力度。 1.焊线示意图 第16页/共41页 2022-9-1 2.焊球相关名词定义 LED芯片焊球标注如下图所示。下表是焊球代码定义，给出了各部分的含义。 焊球代码定义 代码 H CD T CA FA 定义 磁嘴孔径 斜切后直径 磁嘴顶端直径 压球后球形角度 磁嘴顶端斜角 代码 WD OR MBD MBH 定义 线径 磁嘴顶端圆弧度 压球后直径 压球后高度 第17页/共41页 2022-9-1 3.线尾切断方式 4.金线原材料质量影响焊球质量 第18页/共41页 2022-9-1 §2.5.4 金线的相关特性 金线在高温下焊接如加热时间过长，其结合力会下降。下页图为金线放置时间与结合力的图示（T为200℃，POWER为70mW，FORCE为50mg）。由此可知，金线放置时间越长与芯片的结合力越低。 第19页/共41页 2022-9-1 第20页/共41页 2022-9-1 §2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 金线制造商在实验金线的延展力﹑柔轫力及焊球结合力时, 通过不同的打线方式来检测，下列几个图是几种焊接方式，分别试验其延展力。 第21页/共41页 2022-9-1 第22页/共41页 2022-9-1 第23页/共41页 2022-9-1 §2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 LED生产厂家为了保证金线预先片焊接良好，在使用