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玻璃晶圆：AR 热度不断攀升，未来可期
1 AR 景气度带动晶圆需求
玻璃晶圆关键生产工序包括双面研磨、双面抛光，对于深加工玻璃晶圆，关键工序还包括深加工。公司运用高精度
中大尺寸超薄晶圆加工技术，能在折射率 2.0 的玻璃晶圆产品上达到表面粗糙度 0.2nm、单片厚度差 1μm 的高精度
要求。针对 WLO 玻璃晶圆，公司运用 WLO 玻璃晶圆开孔技术，可达到孔的尺寸误差小于 1μm、位置误差小于
5μm、破口小于 10μm 的精度要求。针对光刻玻璃晶圆，公司运用光学级高精密光刻技术可达到光刻线条图案尺寸精
度误差控制在 1μm
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