文档8D报告(范本)分析和总结e.docx

公司 CAR 编号: V0614 VGS FA/CAR 编号: CT061120/ 产品料号: UF4004-E3 客户名称: N/A 生产批号: 0512G CAR 接收日期: 4/18/2012 失效模式: Short CAR 报告日期: 4/21/2012 1.问题解决小组: 1.问题解决小组: 组成日期: 4/18/2012 ** 事业部部长 ** 品质部部长 ** 生产部部长 ** 技术科经理 ** VGS 线产品工程师 2.问题描述： 2.问题描述： 问题陈述: 客户投诉 4 个产品短路。 问题描述详细信息: 测试项目: 生产批号 功能测试 0512G  失效数量 4  失效比率 7%  失效模式短路 3.临时性纠正方法: 3.临时性纠正方法: 库存/在制品检查: 对在制品进行抽样测试 IR,设定为 VR=410V;IR5uA,失效率为 0/24K PCS. 对库存进行抽样测试 IR, 设定为 VR=410V;IR5uA,失效率为 0/24K PCS. 工艺制程/OQC 限制方法: 查核 2005 年 3 月份 PE1 产品的靠得住性监控情形，HTRB,PCT,TC 和 Forward Surge 总共各做了 7 个批次，每种实验的抽样量为 315 支，全数合格。 查核 2005 年 3 月份 UF4004 产品的 OQC 的查验情形，无电性不良记录。 将该产品列入 OQC 加严查验清单中，OQC 对 UF4004 产品持续 10 个批次执行加严查验 （3/28/2006）。风险评估: 风险评估水平为一样（50），不需要采取强制计谋。 4.全然缘故分析: 4.全然缘故分析: 退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用): 参照 VGSC 失效分析报告 T061120。 退回样品的失效分析: 失效分析结果总结: 典型 IMC 失效-表面有氧化层，致使芯片烧毁。 失效分析详细状况: 参照 VGSC 失效分析报告 T061120 。(参考 VGST 提供的 UG2 IR 不良模拟实验及 FA 报告) 失效缘故: 4.3.1 失效机理: 由于焊接炉温异样,致使焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效. (参考 VGST 提供的 UG2 IR 不良模拟实验及 FA 报告) 可能的缘故/要素: 4.3.2.1 焊接炉温异样,致使焊接材料产生”IMC”现象. 晶粒制程异样，致使玻璃钝化层披覆不良 全然缘故: 最可能缘故的分析: 焊接炉温异样,致使焊接材料产生”IMC”现象. 全然缘故的结论: 同通过模拟实验及排查, 最可能的缘故是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,致使焊接炉内部产生卡炉, 处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象. 正常炉温曲线: 峰值温度 365C. 卡炉后炉温异样曲线:峰值温度 400C 材料卡住卡炉的缘故如下图: 由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料. 材料卡住 不良未发觉/逃脱的缘故: TMTT 测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。 5.永久性改善方法: 5.永久性改善方法: 项目1 项目 1 纠正措施前 出炉口未安装报警装置 纠正措施后 出炉口安装报警装置 , 材 时间 4/28/2012 负责人 ** 料出炉后发出鸣叫警报声 ** 提醒操作员清理材料 , 材 料清理后,报警声停止 2 未及时清理出炉后材料 宣导并监督执行及时清理 4/21/2012 ** 出炉后材料的操作纪律 安装报警装置如下图: 报警探头针对未发觉/逃脱的缘故: 报警探头 项目 项目 改善行动前 改善行动后 时间 负责人 提供安全有效的日期码: 纠正方法有效性的验证: 6.实施永久性的纠正方法:纠正方法的实施打算 6.实施永久性的纠正方法: 纠正方法的实施打算 7. 水平展开与系统化方法: 水平展开: 项目 项目 系统化措施 时间 负责人 文件号 系统化方法: 8.总结与小组奖励: 8.总结与小组奖励: