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宿迁封装粒子项目建议书_模板参考.docx

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    泓域咨询/宿迁封装粒子项目建议书 宿迁封装粒子项目 建议书 xx（集团）有限公司 报告说明 N型硅片技术逐步成熟，单瓦报价相较P型已有优势，有望加速N型技术渗透。当前N型硅片生产技术逐步成熟，中环最新报价已涵盖166~210mm、130~150μmN型硅片报价，当前N型150μm硅片与P型155μm硅片价差较小，其中210单瓦售价甚至更低，而采用130μm厚度的N型硅片，价格则是全面低于当前150μm厚度的P型硅片，技术进步推动N型硅片非硅成本快速下降，凭借更薄的厚度，N型硅片的单瓦价格已实现领先。 根据谨慎财务估算，项目总投资10419.23万元，其中：建设投资8425.72万元，

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