压板制作工艺流程讲解.pptVIP

从以上图中可以看出：用Pin—Lamination的方式，需要在内层板、铜箔、半固化片上开出同样形状的工具孔，而且在所有相关工具上开孔：上下夹具板、所有分割钢板。而多种多样的Project会产生板尺寸的多样性，决定了工具的多样性、复杂性。 另外，销钉所起到的作用只是减少层与层之间的滑移而产生的对位不准，而对于板材本身经过压合过程中的应力变化产生的涨缩变化仍旧不能完全避免。 而Pin-lamination与铆钉固定所采用的对位原理都是一样的：PEP（OPE的Post-Etch-Punch) 第四章:压板工艺原理及方法 第六十页，共九十八页。 从上图中我们知道：中间的四个腰型孔为Pin-lamination所需要的对位 孔，其它圆形孔作为其它铆合方式用的对位孔。因此，我们可以看出： Pin-lamination与结合铆钉的Mass-lamination的层间对位方法一样。 4-Slot的对位方式的优点： 压合后的变形有规律,层间偏差小. 4个销钉在冲出的腰型孔中的位移变化 情况入图所示: 第四章:压板工艺原理及方法 第六十一页，共九十八页。 （四）、介电层厚度的计算方法： 1. 单张半固化片层压厚度X：指单张半固化片压制敷铜板后的平均厚度。通常该值与树脂含量具有一定的关系。 第四章:压板工艺原理及方法 第六十二页，共九十八页。 各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil) 第四章:压板工艺原理及方法 第六十三页，共九十八页。 2. PCB压板厚度计算方法指引： 对于图一的情况，用公式一计算： 公式一： H = X - h′(1- a%) 其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a%— 表示对应面的铜面密度。 第四章:压板工艺原理及方法 第六十四页，共九十八页。 对于图二的情况，用公式二计算： 公式二： H1 = X - h1′(1- a%) - h2′(1- b%) 其中：H1 — 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1—表示基材一个面的底铜厚度。 h2—表示基材另一个面的底铜厚度。 a%— 表示对应于h1面的铜面密度。 b%— 表示对应于h2面的铜面密度。 注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。 第四章:压板工艺原理及方法 第六十五页，共九十八页。 第五章:压板工序常见缺陷分析 第六十六页，共九十八页。 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第六十七页，共九十八页。 第五章:压板工序常见 第六十八页，共九十八页。 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第六十九页，共九十八页。 半固化片的特性： 半固化片的特性包括压板前的特性和压板后的特性。 层压前特性： A. RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂成分所占的重量百分比。RC%的多少直接影响 到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层 厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重的百分比。RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度。 C . VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量占原来重量的百合比。VC%的多少直接影响压板后的品质。 第二章:压板使用的原材料 第二十八页，共九十八页。 D. Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化片受高温后软 化粘度降低，然后流动，经过一段时间因吸收热量而发生聚合反应，粘 度逐渐增大，逐渐固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。 粘度 第二章:压板使用的原材料 溫度/粘度 PP的粘度隨溫度變化趨勢圖 材料溫度 粘度曲線