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六安外延片项目申请报告（参考模板）.docx

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    泓域咨询/六安外延片项目申请报告 报告说明 12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加，出货面积不断上升。2000年至2021年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展。根据SEMI统计，12英寸半导体硅片出货面积从94百万平方英寸扩大至9,597.72百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2021年的68.47%，成为半导体硅片市场最主流的产品。 根据谨慎财务估算，项目总投资13493.85万元，其中：建设投资10315.77万元，占项目总投资的76.45%；建设期利息237.08万元，占项目总投资的1.76%；流动资金2941.00万元，占项目总投资的21.80%。 项目正常

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