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泓域咨询/乐山半导体硅片项目建议书
报告说明
半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。但与此同时，生产更大直径的硅片，其所需要的生产工艺改进成本、设备性能提升，也将在投产初期给厂商带来更高的固定成本投入。此外半导体硅片制造商的技术发展与下游芯片制造企业对硅片的需求相匹配，半导体硅片尺寸的扩大需要半导体产业上下游的协同发展。因此，8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸。
根据谨慎财务估算，项目总投资13083.69万元，其中：建设投资11033.59万元，占项目总投资的84.33
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