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乐山半导体硅片项目申请报告.docx

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    泓域咨询/乐山半导体硅片项目申请报告 乐山半导体硅片项目 申请报告 xx有限公司 报告说明 从硅片尺寸需求来看，当前8英寸、12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测，保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%，12英寸半导体硅片市场份额同样保持增长，2022年市占率或增加至70%。在中国大陆市场，12英寸半导体硅片绝大部分均来自进口，目前中国大陆掌握且能实现12英寸半导体硅片量产的企业较少，12英寸半导体硅片空间广阔。 根据谨慎财务估算，项目总投资45211.93万元，其中：建设投资35654.46万元，占项目总投资的78.86%；建设期利息447.

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